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semiconductor device using the same
Vertaling van "semiconductor device using the same" in Frans
dispositif à semi-conducteur l'utilisant
dispositif semi-conducteur l'utilisant
dispositif à semiconducteurs utilisant ce film
ladder type resistance circuit, and digital-analog converter and semiconductor device using the same
circuit de résistances en échelle et convertisseur n/à et dispositif à semi-conducteur l'utilisant
METAL CORE SOLDER BALL AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
GLOBULES DE SOUDURE À ÂME MÉTALLIQUE ET STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
ETCHING METHOD, AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE PRODUCT AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
PROCÉDÉ DE GRAVURE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
The present invention relates to a heterogeneous substrate, to a nitride-based semiconductor device using the same and to a manufacturing method thereof.
La présente invention porte sur un substrat hétérogène, sur un dispositif à semi-conducteurs au nitrure l'utilisant et sur son procédé de fabrication.
dicing die bonding film having excellent burr property and reliability and semiconductor device using the same
film quadrillé de fixage des puces présentant d'excellentes propriétés anti-bavure et de fiabilité, et dispositif à semiconducteurs utilisant ce film
The purpose of the present invention is to obtain a lead-free solder alloy with high connection reliability for power cycles in semiconductor devices that operate at high temperatures and a semiconductor device using the same.
La présente invention concerne un alliage de soudure sans plomb avec une grande fiabilité de connexion pour les cycles de puissance dans des dispositifs semi-conducteurs qui fonctionnent à haute température ainsi qu'un dispositif semi-conducteur l'utilisant.
This invention provides a resin composition having excellent pattern embedding properties, adhesion, heat resistance, flexibility and printing properties, and a semiconductor device using the same.
La présente invention a trait à une composition de résine présentant d'excellentes propriétés d'intégration de motif, de résistance à la chaleur, de flexibilité et d'impression, ainsi qu'à un dispositif à semi-conducteurs l'utilisant.
insulating adhesive for electronic parts, and lead frame and semiconductor device using the same
adhésif isolant pour pièces électroniques, et grille de connexion et composant à semiconducteur utilisant ledit adhésif
A heat-resistant and low-permittivity polybenzoxazole resin, a resin film, and a semiconductor device using the same are produced from the benzoxazole resin precursor.
Une résine polybenzoxazole résistante à la chaleur et de faible permittivité, un film de résine, et un dispositif semi-conducteur employant ledit film peuvent être produits à partir du précurseur de type résine benzoxazole.
method for metal plating, pre-treating agent, and semiconductor wafer and semiconductor device using the same
procédé de galvanoplastie, agent de prétraitement et tranche de semi-conducteurs et dispositif semi-conducteur utilisant cette dernière
method for fabricating a thin-membrane stencil mask and method for making a semiconductor device using the same
procédé pour fabriquer un masque stencil à membrane mince et procédé pour fabriquer un dispositif semiconducteur comportant ce masque
multi-functional tape for semiconductor package and a method for manufacturing semiconductor device using the same
ruban adhésif multifonctionnel pour emballage de semiconducteur et procédé de fabrication de dispositif semiconducteur au moyen de ce ruban
Compound semiconductor substrate grown on metal layer, method for manufacturing the same, and compound semiconductor device using the same
Composé de substrat à semi-conducteur développé sur une couche métallique, son procédé de fabrication, et dispositif à semi-conducteur du composé l'utilisant
Woord & uitdrukking van de dag
Afbeelding van de dag
Resultaten: 37. Exact: 37. Verstreken tijd: 88 ms.
