Vertaling van "surface mount technology components" in Frans
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composants à technologie de montage en surface
The electrical components may include surface mount technology components.
The low mass of the surface mount technology components offer excellent resistance to shock and vibration, thereby improving the reliability of these products will continue to increase.
La faible masse de la surface de montage des composants technologiques offrent une excellente résistance aux chocs et aux vibrations, améliorant ainsi la fiabilité de ces produits va continuer à augmenter.
The low mass surface mount technology components offer excellent resistance to shock and vibration, thus further increasing the reliability of these products.
La faible masse des composants montés en surface permet une excellente résistance aux chocs et vibrations, et améliore ainsi significativement la fiabilité de ces
Noise suppression circuits and other circuits may be implemented using stacked surface mount technology components.
Multiple surface mount technology components may be stacked on top of each other and beside each other to form an electrical component that minimizes the amount of area that is consumed on a printed circuit board.
De multiples composants à technologie de montage en surface peuvent être empilés les uns au-dessus des autres et les uns à côté des autres pour former un composant électrique qui rend minimale la quantité de surface qui est consommée sur une carte à circuits imprimés.
The low mass Surface Mount Technology components are also less prone to damage from vibration and shock, further increasing the reliability of the units.
La faible masse des composants utilisée pour le matériel de fixation diminue également les dommages dus aux vibrations et aux chocs, ce qui augmente davantage la fiabilité des unites.
Surface mount technology components placed on the printed circuit board may be pushed together and subsequently injection molded to form packed component groups.
Des composants à technologie de montage en surface placés sur la carte à circuits imprimés peuvent être pressés ensemble et ensuite moulés par injection pour former des groupes de composants mis en boîtier.
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