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la face supérieure active
an intermediate plate with the lower side thereof is arranged on the active upper side of the semiconductor chip
une plaque intermédiaire repose, par sa face inférieure, sur la face supérieure active de la puce à semi-conducteurs
which envelops the semiconductor chip and which comprises at least one upper surface which is coplanar in relation to the active upper side of the semiconductor chip
présentant au moins une surface qui est coplanaire à la face supérieure active de la puce à semi-conducteur
the external contacts are connected to contact surfaces on the active upper side of the semiconductor chip by means of contact pegs on the semiconductor chip and by interconnecting lines arranged on the plastic housing body
lesdits contacts extérieurs sont reliés à des surfaces de contact sur la face supérieure active de la puce à semi-conducteur, par l'intermédiaire de colonnes de contact de la puce à semi-conducteur et de lignes d'inversion de câblage disposées sur la masse du boîtier plastique
said contact columns have column contact surfaces which form a coplanar complete upper side together with the active upper side of the first semiconductor chip and upper side regions of a plastic housing mass.
ces dernières comportent des surfaces de contact qui forment, avec le côté supérieur actif de la première puce de semi-conducteur et avec des côtés supérieurs d'une matière de boîtier en plastique, un côté supérieur global coplanaire.
a first dielectric layer which is disposed on the active upper side of the semiconductor chip. one or several wiring metalization planes which are separated by other dielectric layers and which are connected to the active upper side of the semiconductor chip
une première couche diélectrique, disposée sur cette surface et sur la face supérieure active de la puce à semi-conducteur, un ou plusieurs plans de métallisation de câblage séparés, au-dessus d'autres couches diélectriques, liés avec la face supérieure active de la puce à semi-conducteur
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