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The sub-master template and master template may employ the use of alignment marks during the patterning process.
Le gabarit sous-maître et le gabarit maître peuvent employer l'utilisation de repères d'alignement pendant le traitement de formation de motif.
By oxidizing the rough silicon core surfaces after the patterning process, the core/cladding interfaces are smoothened, reducing the roughness scattering in waveguides.
Le fait d'oxyder les surfaces rugueuses du coeur en silicium après le processus de configuration permet de lisser les interfaces coeur/gaine, ce qui diminue la dispersion due à la rugosité.
The method can further reduce the number of times of the patterning process, thereby improving the production efficiency and reducing the production cost.
The films are then patterned by standard lithographic procedures, with surprisingly little loss of conductivity, in spite of contact with organic solvents or acidic or basic etchant solutions during the patterning process.
Les films, gravés selon les procédés de lithographie standard, ne subissent qu'une perte relativement faible de conductivité, en dépit du contact avec les solvants organiques ou les solutions basiques d'attaque chimique pendant l'opération de gravure.
It recapitulates all varying attributes of the patterning processes by tuning initial conditions, and predicts that cell proliferation controls the timing of the patterning process.
En ajustant les conditions initiales, ce modèle récapitule les différentes dynamiques de patterning observées, et prédit que la prolifération cellulaire contrôle la synchronisation du processus de configuration.
In a fourth embodiment, an additional rapid thermal annealing process is performed on a substrate subsequent to the patterning process and prior to the final crystallization annealing process.
Dans un quatrième mode de réalisation, un autre processus de recuit thermique rapide est pratiqué sur un substrat après le processus de disposition en motifs et avant le processus de recuit final par cristallisation.
These variations are independent of, and can be controlled over a distribution much less than, the variation in the size of the intermediate mask element caused by the patterning process.
Ces variations sont indépendantes de la variation de taille de l'élément masque intermédiaire causée par le processus de création de motifs, et peuvent être régulées sur une répartition bien inférieure à ladite variation de taille.
In particular, this invention relates to a method for using the dielectric layer in tunnel junctions as an etch stop layer to eliminate electrical shorting that can result from the patterning process.
Cette invention concerne notamment un procédé permettant d'utiliser la couche diélectrique de jonctions à effet tunnel en tant que couche d'arrêt de gravure pour éliminer un court-circuit électrique pouvant résulter d'un procédé de formation de motifs.
The roller device may have an internally disposed radiation source that generates radiation that passes through the rigid patterned surface to the substrate during the patterning process.
Le dispositif rouleau peut comporter une source rayonnante agencée intérieurement qui génère un rayonnement qui traverse la surface ayant fait l'objet d'une formation de motif rigide en direction du substrat pendant le traitement de formation de motif.
The above configuration makes it possible to provide an addressing pattern suitable for visual field positioning in measuring or inspecting a pattern formed through the patterning process using DSA.
La configuration susmentionnée permet de fournir un motif de traitement adapté pour un positionnement de champ visuel lors de la mesure ou de l'inspection d'un motif au moyen du procédé de modelage par DSA.
Therefore, when the abrasive according to the present invention is used as an STI CMP abrasive, it is possible to apply the abrasive to the patterning process required in the very large scale integration semiconductor process.
Ainsi, lorsque l'abrasif de la présente invention est utilisé comme abrasif de polissage chimique et mécanique d'un processus STI, on peut appliquer l'abrasif au processus de structuration requis dans le processus de fabrication de semi-conducteurs d'intégration à très grande échelle.
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Synoniemen voor the patterning process in het Engels