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wire bonding method
Vertaling van "wire bonding method" in Frans
PROCÉDÉ DE MICROCÂBLAGE
procédé de soudure de fils
WIRE BONDING APPARATUS AND WIRE BONDING METHOD
APPAREIL ET PROCÉDÉ DE MICROCÂBLAGE
wire bonding method, electronic component, light emitting electronic component, composite light emitting electronic component, and light emitting device
procédé de microcâblage, composant électronique, composant électronique émettant de la lumière, composant électronique émettant de la lumière composite et dispositif émettant de la lumière
Third is to establish electrical connection between wafer and the substrate by wire bonding method.
Troisième est d'établir une connexion électrique entre la plaquette et le substrat par la méthode au fil.
an ultrasonic wire bonding method and bonding apparatus
procédé de soudure de fils à ultrason et appareil de soudure
This aims to provide a wire bonding method for making a wire loop lower.
La présente invention a pour objet de fournir un procédé de soudage de fils permettant d'abaisser une boucle de fil.
Wire loop, semiconductor device having same and wire bonding method
Boucle de fil, composant semi-conducteur à boucle de fil et méthode de connexion de fils
a wire bonding method includes a first bonding step, a wire press-in step and a second bonding step
un procédé de connexion de fils qui comprend une première étape de connexion, une étape d'insertion à force des fils et une seconde étape de connexion des fils
the wire bonding method is provided with a first step of forming a ball at the tip of a wire fed from a capillary and bonding the ball on the first bonding point
le procédé de soudure de fils comprend: une première étape consistant à former une bille sur la pointe d'un fil provenant d'un capillaire et à souder la bille sur le premier point de soudure
provided are a wire bonding method and a wire bonding apparatus by which bonding strength of a second bonding point with a wire is improved by performing bonding operation a plurality of times to the second bonding point
la présente invention concerne un procédé de soudure de fils et un appareil de soudure de fils qui permettent d'accroître la force d'adhésion d'un deuxième point de soudure avec un fil en effectuant plusieurs fois une opération de soudure sur le deuxième point de soudure
wire bonding method and apparatus
procédé et appareil de microcâblage
this aims to provide a wire bonding method for making a wire loop lower. an initial ball is jointed to a pad thereby to form a crimped ball and a ball neck
de fournir un procédé de soudage de fils permettant d'abaisser une boucle de fil. une boule initiale est jointe à une plage de connexion pour ainsi former une boule sertie et un col de boule
WIRE BONDING DEVICE AND WIRE BONDING METHOD
DISPOSITIF DE MICROCÂBLAGE ET PROCÉDÉ DE MICROCÂBLAGE
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Synoniemen voor wire bonding method in het Engels
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