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laser processing method
Vertaling van "laser processing method" in Japans
Provided is a laser processing method capable of increasing splitting force according to the required quality.
要求される品質に応じて分割力を高めることができるレーザ加工方法を提供する。
A laser processing method capable of reliably forming a reformed region inside an object to be processed, along a desired portion of a planned cutting line.
切断予定ラインの所望の部分に沿って、加工対象物の内部に改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法を提供する。
A laser processing method using the laser irradiation apparatus is also disclosed.
レーザー加工において使用されるレーザー照射装置及びこれを用いたレーザー加工方法の提供を目的とする。
Provided is a laser processing method for performing laser processing easily with high production efficiency by effectively reducing contamination of a surface of a material to be processed due to decomposed matter in the case of processing the material by a laser beam.
レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
Provided is a laser processing method wherein particles are surely prevented from adhering on a chip obtained by cutting a board-shaped object to be processed.
板状の加工対象物が切断されることで得られるチップにパーティクルが付着するのを確実に防止することができるレーザ加工方法を提供する。
A laser processing method in which a workpiece is prevented from being cut along a scheduled cut line with a reforming region as a cutting start point when a suction table and a holding member are separated.
吸着テーブルと保持部材とを離隔させる際に、改質領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って加工対象物が切断されるのを防止し得るレーザ加工方法を提供する。
The purpose of the present invention is to obtain a laser processing device and a laser processing method that can expand the range of processing hole diameter and the range of energy density.
本発明は、加工穴径の範囲およびエネルギ密度の範囲を拡大することができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を得ることを目的とする。
A laser processing method is provided for highly accurately cutting a board and a stacked part, even when the board whereupon the stacked part including a plurality of functional elements is formed is thick.
複数の機能素子を含む積層部が形成された基板が厚い場合であっても、基板及び積層部の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。
A laser processing method by which especially a stacked part can be highly accurately cut at the time of cutting a processing object provided with a substrate and the stacked part which is formed on a front plane of the substrate by including a function element.
基板と、機能素子を含んで基板の表面に形成された積層部とを備える加工対象物を切断するに際し、特に積層部を高精度に切断することができるレーザ加工方法を提供する。
The purpose of the present invention is to obtain a laser processing device and a laser processing method, which are capable of cutting an object to be processed with a thickness using a laser having a short wavelength.
厚みを有する被加工物を波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。
In this laser processing method, modified areas, which have different breakage generating performance to the substrate (4), are formed along each of cut planned lines (5a)-(5d).
このレーザ加工方法では、基板４に対する割れの発生させ易さが互いに異なる改質領域を各切断予定ライン５ａ～５ｄに沿って形成している。
Disclosed is a laser processing method for selectively removing an insulating layer of a printed circuit board, wherein the method does not use a wavelength conversion technique employing a nonlinear optical crystal, and can use only one wavelength over the entire removal process.
本発明は、プリント基板の絶縁層の選択的除去において、非線形光学結晶による波長変換技術を使用せず、しかも除去加工全般に亘って１波長のみを使用することができるレーザ加工方法等に関する。
A laser processing method in which the sectional shape at a focusing point P of a laser beam L is such that a maximum length in a direction perpendicular to a scheduled cutting line (5) is shorter than a maximum length in a direction parallel to the scheduled cutting line (5).
このレーザ加工方法では、集光点Ｐにおけるレーザ光Ｌの断面形状を、切断予定ライン５に垂直な方向の最大長さが切断予定ライン５に平行な方向の最大長さより短い形状とする。
Synoniemen voor laser processing method in het Engels
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