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multi-layer pcbs
Vertaling van "multi-layer pcbs" in Japans
多層プリント基板
Although merging of large-scale high multi-layer PCBs requires high-precision positioning accuracy and is thus deemed difficult, Fujitsu has successfully achieved this through technology from Fujitsu Interconnect Technologies' proven expertise in manufacturing of products in this field.
大型高多層プリント基板の貼り合わせには高精度の位置合わせが必要となりますが、この製品分野の製造で実績を持つ富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社の技術によって可能となりました。
Future Developments Fujitsu will push forward with technology development for large-scale high-count multi-layer PCBs capable of transmission speeds exceeding 10Gbps.
【今後】 今後はさらに、毎秒10ギガビットを超える高速化に向けた大型高多層プリント基板に向けた技術開発を進めていきます。
Features of Fujitsu's newly developed technologies are as follows: Multi-layer PCB manufacturing technology that achieves both high-speed transmission and high-density mounting A new manufacturing technology for high-count multi-layer PCBs was developed, which entails creating high-speed transmission wiring layers and high-density mounting layers as separate PCBs, and then merging the layers.
高速伝送と高密度実装を両立させる高多層プリント基板製造技術 別々のプリント基板として製造した高速伝送層と高密度実装層を貼り合わせて一体化する高多層プリント基板製造技術を開発しました。
Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components.
多層PCBは、内層の回路トレースがコンポーネント間の表面スペースを占有するため、コンポーネント密度を大幅に高めることができます。
Synoniemen voor multi-layer pcbs in het Engels
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