Each pattern wiring of the second wiring layer and an electrode terminal of the functional element are connected, and the surface of the second insulating layer insulating electrode terminals one from another and the surface of the electrode terminal adjacent to the surface of the second insulating layer are substantially within a same flat surface.
第2配線層の各パターン配線と機能素子の電極端子とが接続され、電極端子間を絶縁する第2絶縁層の表面と、その表面に隣接する電極端子の表面とがほぼ同一平面内にある。
The plurality of semiconductor light emitting elements (14) are provided in a line on the same flat surface.
半導体発光素子14は、同一平面上に複数が並設される。
A leadframe is provided with, on a same flat surface, a pad section (2) which has an LED chip mounting front surface (A) having an LED chip mounted thereon and is arranged on one or a plurality of areas, and a lead section (2a) having an electrically connecting area (C) which performs electrical connection with the LED chip.
リードフレームは、LEDチップを搭載するLEDチップ搭載用表面(A)を有する1乃至複数箇所のパッド部(2)と、前記LEDチップと電気的接続を行う電気的接続エリア(C)を有するリード部(2a)とを同一平面に備えている。
The skeleton slot antennas are on the same flat surface and share a pair of feeding points and have substantially rectangular shapes, respectively.
各スケルトンスロットアンテナは、同一平面上にあって一対の給電点を共有し、略四角形状の形状である。
When the viewer sees the shadow created by the work and their own real shadow being projected on the same flat surface, they are able to re-recognize their shadow and their existence.
鑑賞者は,映像で作られた影と自分自身の本物の影が同じ平面上に投影されたとき,自分の影と存在を再認識するのである.
The apparatus is provided with a holding member (10), which arranges and holds the chip-type elements (1) such that the chip-type elements are spaced apart from each other with one of the pair of end surfaces (4a, 4b) of each chip-type element on the same flat surface; a polishing brush (20) wherein a brush holder (24) holds a brush main body (23), which has a polishing material embedded in a flexible resin; and a driving mechanism (30) which drives the polishing brush (20) so that the brush main body slides on the one end surface in a state where the brush main body is brought into contact with the one end surface of the chip-type element.
セラミックを素体とするチップ型素子1の相対向する一対の端面4a,4bを研磨加工する工程を経て製造されるチップ型セラミック電子部品の製造装置において、複数のチップ型素子1を、一対の端面4a,4bのうちの一方端面が同一平面に位置するような態様で、互いに離間して整列保持する保持部材10と、可撓性を有する樹脂に研磨材を埋設してなるブラシ本体23をブラシホルダ24に保持させた研磨ブラシ20と、ブラシ本体をチップ型素子の一方端面に接触させた状態で、ブラシ本体が一方端面上を摺動するように、研磨ブラシ20を駆動する駆動機構30とを備えた構成とする。