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substrate processing system
Vertaling van "substrate processing system" in Japans
A film position adjusting method is provided to easily correct a discrepancy of a film depositing position in a substrate processing system.
基板処理システム内において、成膜位置のずれを容易に解消することができる膜位置調整方法が提供される。
A substrate processing system according to one embodiment is equipped with a plurality of trays, a processing head, and a plurality of linear assist units.
一実施形態の基板処理システムは、複数のトレイ、処理ヘッド、及び、複数のリニアアシストユニットを備えている。
OPTIMIZATION PROGRAM AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
最適化プログラム、および、対基板作業システム
SUBSTRATE PROCESSING MACHINE, WORKING HEAD OF SUBSTRATE PROCESSING MACHINE, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND PREPARATION PROCESSING PROGRAM FOR USING WORKING HEAD OF SUBSTRATE PROCESSING MACHINE
対基板作業機、対基板作業機用作業ヘッド、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム
The substrate processing system uses a reactant containing a material gas that is a vaporized liquid material and processes a substrate by repeating a supply of the material gas into a processing chamber (1) and the following supply of a reactant other than the material gas into the processing chamber (1) for a plurality of times.
基板処理装置は、反応物として液体原料を気化した原料ガスを含み、その原料ガスの処理室１内への供給と、その後に行う原料ガスとは異なる反応物の処理室１への供給を複数回繰り返すことにより、基板を処理するものである。
SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE
基板処理装置および半導体装置の製造方法
The substrate processing method is performed by using a substrate processing system wherein a plurality of processing units for performing each step of lithography are prepared.
この基板処理方法は、リソグラフィ処理の各工程を実行するための処理ユニットが複数台ずつ準備された基板処理システムを用いて実施される。
Disclosed is a substrate processing system capable of suppressing inflow of dust into the region where semiconductor substrates are placed, when semiconductor substrates are stacked using a pair of substrate holders.
一対の基板ホルダを用いて半導体基板を積層させる場合に、半導体基板を載置する領域への塵埃の流入を抑制できる基板処理システムを提供する。
Provided is a substrate processing system wherein exposure is performed by highly maintaining planarity of the surface of a substrate, such as a wafer, and the substrate is smoothly processed.
ウエハ等の基板の表面の平面度を高く維持した状態で露光を行うとともに、その基板の処理を円滑に行うことができる基板処理システムの提供を目的とする。
Wafer center positioning is performed by using a plurality of rollers (220) that press the peripheral edge of a wafer (W) from many directions in this substrate processing system (A), a suitable embodiment.
本発明の好適な実施形態である基板処理システムＡでは、複数のローラ２２０により、ウエハＷの周縁を他方向から押圧することで、その中心位置合わせを行う。
The substrate processing system is comprised of a process chamber (12), and an orienter (16) for centering of a wafer (W) to be carried in the process chamber (12).
基板処理システムは、プロセスチャンバ１２と、プロセスチャンバ１２に搬入すべきウエハＷのセンタリングを行うオリエンタ１６とを有している。
The substrate processing system comprises: a substrate holder system in which a first substrate holder that holds a first substrate and a second substrate holder that holds a second substrate are placed facing each other in order to clamp the first substrate and the second substrate therebetween; and a dust inflow prevention section including a processing device that holds the substrate holder system and that prevents inflow of dust into the region where the first substrate and the second substrate are clamped, in the substrate holder system and/or the processing device.
基板処理システムは、第１基板を保持する第１基板ホルダと第２基板を保持する第２基板ホルダとを向かい合わせて第１基板と第２基板を挟持する基板ホルダシステムと、基板ホルダシステムを保持する処理装置を含み、基板ホルダシステムおよび処理装置の少なくとも一方に、第１基板と第２基板を挟持する領域への塵埃の流入を抑止する塵埃流入抑止部を備える。
[Problem] To provide a substrate processing system wherein a plurality of process chambers can be planarly disposed and laid out, and throughput (number of substrates processed per unit time) is improved.
【課題】複数のプロセスチャンバを平面的に配置・展開することが可能であり、またスループット（単位時間当たりの基板の処理枚数）の向上を図ることができる基板処理システムを提供する。
Synoniemen voor substrate processing system in het Engels
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