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Support de puce selon la revendication 1 ou 2, dans lequel : ledit plot conducteur est formé d'une pâte conductrice.
Chipträger nach Anspruch 1 oder 2, wobei: das leitende Punktelement aus einer leitfähigen Paste ausgebildet ist.
Dispositif à semiconducteur (10) selon la revendication 1, dans lequel le matériau de sous-remplissage (17) fait saillie vers l'arrière au-delà de la surface arrière du plot conducteur (14).
Halbleiteranordnung (10) nach Anspruch 1, wobei das Unterfüllungsmaterial (17) rückwärts über die Rückoberfläche der leitfähigen Kontaktfläche (14) vorsteht.
Dispositif à semiconducteur (10) selon la revendication 1, dans lequel le plot conducteur (14) et une électrode de liaison (19) de la puce semiconductrice (16) sont connectés électriquement via un matériau de brasage.
Halbleiteranordnung (10) nach Anspruch 1, wobei die leitfähige Kontaktfläche (14) und eine Kontaktelektrode (19) des Halbleiterchips (16) über ein Lotmaterial elektrisch verbunden sind.
Contacteur électrique selon la revendication 4, caractérisé en ce que chaque plot conducteur (5, 6, 7) est inséré dans une structure isolante (10, 30, 40) rapportée dans la paroi de la partie aval du corps creux (2).
Elektrischer Schaltschütz nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass jedes leitende Kontaktplättchen (5, 6, 7) in eine isolierende Struktur (10, 30, 40) eingefügt ist, die in die Wand des hinteren Bereichs des Hohlkörpers (2) eingesetzt ist.
Dispositif à semiconducteur (10) selon la revendication 5, dans lequel les côtés du plot conducteur (14) et la surface du matériau de sous-remplissage (17) en contact les uns avec les autres sont courbes.
Halbleiteranordnung (10) nach Anspruch 5, wobei die Seiten der leitfähigen Kontaktfläche (14) und die Oberfläche des diese berührenden Unterfüllungsmaterials (17) gekrümmt sind.
Microstructure selon la revendication 16, dans laquelle une extrémité du fil de butée (22) est connectée au plot conducteur (74) et l'autre extrémité est connectée à un plot d'électrode (20) de l'élément de base (12).
Mikrostruktur nach Anspruch 16, wobei ein Ende des Stopperdrahtes (22) mit dem Leiteranschlußfeld (74) verbunden ist und das andere Ende mit einem Elektrodenanschlußfeld (20) des Grundelements (12) verbunden ist.
Microstructure selon la revendication 15, dans laquelle le boîtier (70) comprend au moins un plot conducteur (74) pour connexion électrique avec la microstructure, au moins une extrémité du fil de butée (22) étant connectée au plot conducteur (74).
Mikrostruktur nach Anspruch 15, wobei das Package (70) wenigstens ein Leiteranschlußfeld (74) zur elektrischen Verbindung mit der Mikrostruktur aufweist, wobei wenigstens ein Ende des Stopperdrahtes (22) mit dem Leiteranschlußfeld (74) verbunden ist.
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