Module électronique selon la revendication 5, dans lequel l'autre fil de connexion (34) de la résistance (32) est relié électriquement à un plot de connexion apte à connecter ledit module à la sortie haute tension du transformateur électrique de bobine d'allumage.
Elektronisches Modul nach Anspruch 5, bei dem der andere Verbindungsdraht (34) des Widerstands (32) elektrisch mit einem Anschlusskontakt verbunden ist, der das Modul mit dem Hochspannungsausgang des elektrischen Transformators einer Zündspule verbinden kann.
Pour les composants enfichables, afin d'éviter la rupture de la feuille de cuivre pendant le soudage, le plot de connexion unilatéral doit être complètement recouvert d'une feuille de cuivre; tandis que la planche double face nécessite au moins des larmes.
Bei Steckkomponenten sollte das einseitige Anschlusskissen vollständig mit Kupferfolie bedeckt sein, um ein Brechen der Kupferfolie beim Schweißen zu vermeiden. während die doppelseitige Platte mindestens Tränentropfen benötigt.
Procédé selon la revendication 8, comprenant la disposition d'un plot de connexion (230) en communication avec ladite puce à semi-conducteur.
Verfahren nach Anspruch 8, umfassend das Anordnen einer Bondinsel (230) in Verbindung mit dem Halbleiterplättchen.
Procédé selon la revendication 10, comprenant la connexion électrique de ladite partie de surface intérieure de la dite ouverture audit plot de connexion.
Verfahren nach Anspruch 10, umfassend das elektrische Verbinden des Teils der inneren Fläche der Öffnung mit der Bondinsel.
Système selon la revendication 1, comprenant en outre : au moins un plot de connexion disposé sur la batterie ou sur la plaque et adapté pour coupler la batterie à un chargeur.
System nach Anspruch 1, welches weiterhin wenigstens eine Kontaktinsel aufweist, die an der Batterie oder der Platte angeordnet und für eine Koppelung der Batterie mit einem Ladegerät angepasst ist.
Procédé selon la revendication 6, comprenant en outre l'étape de formation respective d'un premier et d'un deuxième plot de connexion reliés audit deuxième espaceur et au drain d'un transistor dans ladite étape (i).
Verfahren nach Anspruch 6, ferner umfassend den Schritt, in Schritt (i) entsprechend mit dem zweiten Abstandhalter und dem Drain eines Transistors verbundene erste und zweite Verbindungsstücke auszubilden.
Procédé selon la revendication 7, comprenant en outre l'étape de formation d'une ligne de bits reliée audit deuxième plot de connexion et placée entre lesdites régions actives, dans ladite étape de formation des premier et deuxième plots de connexion.
Verfahren nach Anspruch 7, ferner umfassend den Schritt, in dem Schritt zur Bildung erster und zweiter Verbindungsstücke, eine mit dem zweiten Verbindungsstück verbundene und zwischen den aktiven Regionen angeordnete Bitleitung auszubilden.
Circuit d'attaque de signal d'horloge selon l'une quelconque des revendications précédentes dans lequel ledit signal d'invalidation est bas lorsque ledit plot de connexion est connecté électriquement audit fil de liaison vers ladite broche de connexion à la terre dudit module de circuits intégrés.
Taktsignaltreiberschaltung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der das Sperrsignal low ist, wenn das Bondpad elektrisch über den Bonddraht mit dem Masseanschlußpin der integrierten Schaltungspackung verbunden ist.
Circuit intégré selon la revendication 1, dans lequel l'un desdits circuits additionnels est couplé entre ledit circuit formant processeur numérique de signaux et un plot de connexion (28) formé sur la surface du substrat semiconducteur.
Integrierte Schaltung nach Anspruch 1, bei welcher eine der hinzugefügten Schaltungen zwischen die digitale Signalprozessorschaltung und eine auf der Halbleitersubstratfläche gebildete Bondfläche (28) geschaltet ist.
Procédé selon la revendication 11, comprenant en outre l'étape de formation d'une trace de métal ayant une extrémité proximale attachée à chaque plot de connexion et une extrémité distale reposant à la surface de la pièce en silicone durcie.
Verfahren nach Anspruch 11, das ferner den Schritt des Ausbildens einer Metallspur mit einem proximalen Ende, das mit jedem Bond-Pad verbunden ist, und einem distalen Ende, das auf der Oberfläche des gehärteten Siliconelements liegt, umfasst.
Procédé selon l'une quelconque des revendications 5 à 12 comprenant en outre l'étape consistant à sonder électriquement ledit métal externe dudit plot de connexion avant l'étape de soudure, en ne laissant sensiblement aucune marque de sonde.
Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 12, mit dem weiteren Schritt des elektrischen Prüfens des äußersten Metalls der Bondkontaktstelle vor dem Bondschritt durch Sonden, wobei im wesentlichen keine Sondenmarkierungen verbleiben.
Dispositif mémoire à semiconducteur selon la revendication 2, dans lequel ladite électrode empilée de stockage supérieure (300) est reliée audit espaceur respectif (23) par l'intermédiaire d'un plot de connexion (55).
Halbleiterspeichervorrichtung nach Anspruch 2, worin die obere Stapelspeicherelektrode (300) mit dem Abstandhalter (23) über ein Verbindungsstück (55) verbunden ist.
Système de tête d'impression selon la revendication 5, dans lequel les ouvertures d'entrée pour fluide (88) sont arrangées dans les éléments de support (86) à distance d'un plot de connexion de la matrice de buses.
Druckkopfsystem nach Anspruch 5, wobei die Fluideinlassöffnungen (88) in den Stützelementen (86) entfernt von einer Anschlussfläche der Düsenanordnung angeordnet sind.
