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each contact pad
Afin d'assurer une redondance supplémentaire de connexion entre chaque plot de contact et l'antenne, les bras élastiques résilients des éléments conducteurs opposés sont encapsulés avec une certaine quantité de matériau de charge conducteur.
To provide further redundancy of connection between each contact pad and the antenna, the resilient spring arms of the opposing conductive elements are encapsulated with a supply of conductive filler material.
Chaque plot de contact est électriquement connecté à l'antenne RF par une paire d'éléments conducteurs opposés, en forme d'agrafe, un élément conducteur étant soudé de façon permanente au plot de contact et l'autre étant soudé de façon permanente à l'antenne.
Each contact pad is electrically connected to the RF antenna by a pair of opposing, stapled-shaped, conductive elements, with one conductive element being permanently welded to the contact pad and the other permanently welded to the antenna.
une sphère déformée de métal non refondu tel que l'or est placée sur chaque plot de contact du premier et du deuxième jeu
a deformed sphere of non-reflow metal is placed on each contact pad of the first and second sets
reporter la puce sur un emplacement prédéterminé du film support adhésif avec le ou chaque plot de contact relié électriquement à un point de connexion respectif de l'interface de communication
transferring the chip onto a predetermined site of the adhesive support film with the or each bump contact electrically connected to a respective connection point of the communication interface
et d) souder la ou chaque plot de contact de la puce avec le ou chaque plage d'interconnexion correspondante du support
and d) welding the or each bump contact of the chip with the or each corresponding interconnection pad of the support
en dimensionnant chaque plot de contact sur la base de la variation maximum au niveau de la position particulière du plot de contact, on obtient une densité de contact plus importante qu'avec les plots de contact connus de taille uniforme
by sizing each capture pad based on the maximum positional variation at the particular capture pad position, higher contact density is obtainable than with known uniform size capture pads
Chaque plot de contact élevé définit un sommet adjacent auquel est prévue une interface de deux régions de films différents (formées de deux métaux différents, deux semi-conducteurs différents, ou d'un métal et d'un semi-conducteur).
Each highland feature defines a peak adjacent to which there is an interface of two different film regions (formed of two different metals, two different semiconductors, or one metal and one semiconductor).
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