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de plot de connexion
Vertaling van "de plot de connexion" in Engels
bond pad
bond-pad
le boîtier comprend aussi plusieurs sorties composées chacune d'une seule pièce et possèdant une zone de plot de connexion à une extrémité et une zone de connexion avec l'ensemble de circuits extérieurs à l'autre extrémité
the package also includes several single-piece leads that each has a bonding pad area on one end and an area for connecting to external circuitry on the other end
et d'une région de plot de connexion (BP)
and bonding pad (BP) region
structures de plot de connexion de circuit intégré et procédés pour les produire
integrated circuit bond pad structures and methods of making
structure de plot de connexion comprenant une couche de tungstène ou d'un composé de tungstène sur le niveau de métallisation
bond pad structure comprising tungsten or tungsten compound layer on top of metallization level
ce circuit intégré comprend une pluralité de plots de connexion renfermant un métal de plot de connexion, la plaque d'activation comprenant également ce métal de plot de connexion
the integrated circuit includes a plurality of bond pads comprising a bond-pad metal, and the activation plate also comprises the bond-pad metal
fabriquer au moins un plot de connexion recouvrant au moins partiellement la ou les régions de plot de connexion
fabricating at least one bond pad at least partially overlying the at least one bond pad region
former au moins une région de plot de connexion se déployant dans la couche épitaxiale vers une surface de la couche d'isolant
forming at least one bond pad region extending into the epitaxial layer to a surface of the insulator layer
L'élément d'essai opto-électronique comprend également une pluralité de broches d'essai électrique qui sont disposées de façon à entrer en contact avec une pluralité de sites d'essai de plot de connexion sur le dispositif opto-électronique et à réaliser des opérations d'essai électrique.
The optoelectronic testing element also comprises a plurality of electrical test pins that are positioned to contact a plurality of bond pad test sites on the opto-electronic device and perform electrical testing operations.
et graver dans au moins une partie de la couche d'isolant et au moins une partie de la région de plot de connexion afin d'exposer au moins une partie du ou des plots de connexion.
and etching through at least a portion of the insulator layer and at least a portion of the bond pad region to expose at least a portion of the at least one bond pad.
une structure réfléchissante est disposée entre le premier contact et le plot de connexion par fils de sorte que la structure réfléchissante présente une zone sensiblement identique à celle de plot de connexion par fils
a reflective structure is disposed between the first contact and the wire bond pad such that the reflective structure has substantially the same area as the wire bond pad
dans un mode de réalisation, une filière comporte une surface qui inclut une couche de passivation, au moins une zone de plot de connexion conductrice et une zone de réception de filières empilées conductrice dimensionnée pour recevoir au moins une seconde filière.
in an embodiment, a semiconductor die has a surface that includes a passivation area at least one conductive bond pad area, and a conductive stacked die receiving area sized to receive at least a second semiconductor die.
un réseau laser monolithique a une pluralité d'éléments laser parallèles configurés de telle sorte qu'il y a une zone de métallisation de plot de connexion réduite de manière significative et une zone de métallisation de contact de commande entre des paires adjacentes d'éléments laser
a monolithic laser array has a plurality of parallel laser elements configured such that there is significantly reduced bond pad metallization area and drive contact metallization area between adjacent pairs of laser elements
La dureté de Vickers de chaque type de plot de connexion est tabulée sur le Schéma 2, chaque valeur étant ramenée à une moyenne de plusieurs mesures.
The Vickers hardness of each bonding pad type is tabulated in Figure 2, each value being averaged from several measurements.
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