Vertaling van "et le plot" in Engels
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Le bras ressort fournit la trajectoire électrique la plus courte possible entre la surface de contact et le plot, ce qui permet d'assurer une réponse en fréquence élevée.
The spring arm provides the shortest possible electrical path between the contact surface and the pad, thereby assuring a high frequency response.
la structure réfléchissante peut être disposée uniquement entre le premier contact et le plot de connexion par fils
the reflective structure may be disposed only between the first contact and the wire bond pad
Un intervalle minimum entre le câblage et le plot de liaison est de 0,075 millimètre.
A minimum interval between the wiring and the bonding pad is 0.075 millimeters.
La distance entre la première ligne d'axe et la seconde est égale à celle entre la première ligne d'axe et le plot.
The distance between the first axis line and the second axis line equals the distance between the first axis line and the contact plate.
La structure d'encapsulation de puces de l'invention améliore l'adhésion entre la bille de soudure et le plot métallique, et améliore la fiabilité de l'encapsulation.
The chip packaging structure of the present invention enhances the adhesion between the solder ball and the metal pad, and improves the reliability in chip packaging.
un ressort en spirale monté entre la partie de réduction et le plot de manière à pouvoir commander la rotation à une voie du plot
a spiral spring mounted between the reduction part and the hub so as to conduct one-way rotation of the hub
Ce condensateur particulier est placé aussi près que possible des broches d'alimentation ou des traces d'alimentation de l'appareil, et le plot du condensateur est connecté directement au via ou au plan de masse.
This particular capacitor is placed as close as possible to the device's power pins or power traces, and the capacitor's pad is connected directly to the via or ground plane.
Le fait d'isoler de manière hermétique la jonction photoactive, la grille conductive, les surfaces semi-conductrices exposées et le plot contenant la grille de la zone de jonction permet d'obtenir la stabilité thermique requise.
Sealing of the photo-active junction, the conductive grid, the exposed semiconductor surfaces, and the pads contacting the grid away from the junction area provide such thermal stability.
la couche diélectrique vient entre la couche de signal et le plot de connexion de la couche de rétroaction
the dielectric layer is positioned between the signal layer and the contact pad of the feedback layer
Une partie supérieure de la partie centrale pliée au-dessus d'une partie inférieure de la partie centrale de manière à former une première liaison entre la partie inférieure et le plot de connexion et une seconde liaison entre la partie supérieure et la partie inférieure.
An upper part of the middle portion folded over a lower part of the middle portion so as to form a first bond between the lower part and the bonding pad and a second bond between the upper part and the lower part.
Dans le contacteur, une section de contact est formée d'un matériau conducteur et d'une plaquette semi-conductrice, l'inspection du circuit électrique sur le substrat se faisant en connectant électriquement la section de contact et le plot d'électrode sur le substrat.
In the contactor, a contact section is formed of a conductive material on a semiconductor wafer, and the electric circuit on the substrate is inspected by electrically connecting together the contact section and the electrode pad on the substrate.
De plus ou en variante, ces systèmes, dispositifs et procédés peuvent également consister à utiliser une tête de sonde qui est conçue pour établir une connexion électrique à la fois avec le plot auxiliaire et le plot de contact côté avant du dispositif soumis à un essai.
Additionally or alternatively, these systems, devices, and methods also may include the use of a probe head that is configured to form an electrical connection with both the auxiliary pad and a front side electrical pad of the device under test.
D'autre part, nous avons observé que la position de la mesure des spectres tunnels influe sur le gap de la molécule associé, révélant probablement une signature du transport électronique entre la molécule et le plot métallique.
On the other hand, we observed that the conductance spectrum influences the gap of the associated molecule, indicating a signature of electron transport between the molecule and the metal pad.
