Vertaling van "multi-puce" in Engels
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Lorsque le module multi-puce est encapsulé, le fusible peut être ouvert.
After packaging of the multi-chip module is complete, the fuse may be blown open.
La configuration de module multi-puce présente un multiprocesseur réparti à mémoire partagée et antémémoire cohérente.
The multi-chip module configuration realizes a cache coherent distributed shared memory multiprocessor.
Le segment de plaquette peut fonctionner comme un dissipateur thermique pour améliorer le transfert de chaleur des puces empilées dans l'ensemble multi-puce résultant.
The wafer segment may function as a heat sink to enhance heat transfer from the stacked dice in the resulting multi-die assembly.
STRUCTURE DE CIRCUIT INTÉGRÉ MULTI-PUCE À DRAIN THERMIQUE
MULTI-DIE INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE WITH HEAT SINK
l'invention concerne un procédé de correction de défauts de puces mémoire à semi-conducteur créant un système d'application présentant un module multi-puce comportant une puce mémoire à semi-conducteur comprenant une mémoire volatile et un circuit de réacheminement
disclosed is a method for correcting faults of semiconductor memory chips, which creates an application system with a multichip module that is provided with a semiconductor memory chip encompassing a volatile memory and a rerouting circuit
ENCAPSULATION MULTI-PUCE POUR SYSTÈME D'IMAGERIE
boîtier multi-puce et procédé pour assurer des interconnexions entre puces dans celui-ci
multi-chip package and method of providing die-to-die interconnects in same
Le boîtier multi-puce peut être hermétiquement scellé à l'aide d'un composé liquide ou d'une structure de barrage.
The multi-chip package may be hermetically sealed using a liquid compound or a dam structure.
le boîtier multi-puce est reçu dans l'encastrement de réception
the multi-chip package is received in the receiving recess
Le boîtier multi-puce comprend une fixation de puce formée entre des points de connexion d'un fil de connexion.
The multi-chip package includes a die attach formed between connection points of a bond wire.
un module multi-puce et un jeu de puces qui comprend plusieurs modules multi-puces
a multi-chip module and a chip set that comprises a plurality of the multi-chip modules
Une configuration de module multi-puce comprend deux processeurs, chacun possédant deux nœuds, chaque nœud comprenant de multiples noyaux ou de multiples unités informatiques.
A multi-chip module configuration includes two processors, each having two nodes, each node including multiple cores or compute units.
La présente invention se rapporte à un boîtier multi-puce qui présente une construction qui peut empêcher et/ou réduire des courts-circuits électriques provoqués par des déplacements des fils de connexion.
A multi-chip package is disclosed that has a construction capable of preventing and/or reducing electrical shorts caused by shifts in bond wires.
