On décrit également des modules et circuits intégrés multipuces planaires.
Planarized multichip modules and integrated circuits are also disclosed.
bornes de transfert thermique pour substrats multipuces à haute densité et procédé de formation
thermal transfer posts for high density multichip substrates and formation method
blindage contre les rayonnements de circuits intégrés et de modules multipuces, dans des boîtiers métalliques et céramiques
radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages
procédé d'implantation de composants électroniques dans des trous d'interconnexion d'un module multicouche multipuces
a method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module
un boîtier de DEL multipuces qui comprend une diode qui fonctionne en tant que diode électroluminescente pour émettre de la lumière et en tant que diode de détection pour détecter au moins une quantité physique
a multi-die LED package comprises a diode that works as a light-emitting diode for emitting light and as a sensing diode for detecting at least one physical quantity
Le boîtier de DEL multipuces est apte à fournir une luminance et une couleur désirées, indépendantes du vieillissement, de la température ou d'autres effets.
The multi-die LED package is able to provide desired luminance and color independent of aging, temperature or other effects.
boîtier del multipuces à capacité de détection quantitative et spectrale intégrée et sortie de signal numérique
multichip led package with in-package quantitative and spectral sensing capability and digital signal output
un agencement permet de câbler des modules multipuces nécessitant des croisements des conducteurs
a wiring arrangement is disclosed for multichip modules in which crossovers of conductors are required
empilement d'un composant en trois dimensions utilisant des décalcomanies d'interconnexions multipuces haute densité
three-dimensional component stacking using high density multichip interconnect decals
Les couches de gaz formées sont utiles dans des micropuces et modules multipuces.
The formed gas layers (72) are used in microchips and multichip modules.
L'invention s'applique également aux tranches, aux dispositifs optiques et à une variété de structures d'interconnexion électroniques telles que les modules multipuces.
It is also applicable to wafers, optical devices and a variety of electronic interconnection structures such as multichip modules.
systèmes modulaires multipuces tridimensionnels et procédés de fabrication desdits systèmes
three-dimensional multichip module systems and methods of fabrication
Des modes de réalisation de l'invention sont appropriées pour exploiter des mises en œuvre de modules multipuces et des formes d'empilement vertical de circuits.
Embodiments of the invention are suited to exploit multi-chip module implementations and forms of vertical circuit stacking.