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component structures
Les structures de composant sont disposées sur un substrat commun.
La présente invention a trait à un procédé permettant de fabriquer des structures de composant optoélectrique et des éléments de circuit classiques sur un seul substrat de silicium.
A method is disclosed for fabricating optoelectronic component structures and traditional circuit elements on a single silicon substrate.
L'invention concerne un composant multicouche électrique présentant des couches diélectriques céramiques empilées entre lesquelles se trouvent des structures de composant.
The invention relates to an electric multi-layered component comprising ceramic dielectric layers which are stacked on top of each other between which component structures are arranged.
L'invention concerne un composant électroacoustique pourvu d'un filtre présentant des structures de composant qui sont sélectionnées indépendamment les unes des autres entre un convertisseur et un réflecteur.
The invention relates to an electro-acoustic component comprising a filter exhibiting component structures which are independently selected from a converter and a reflector.
un système d'amortissement destiné à une selle qui possède des structures de composant comprenant: un coussin souple présentant une surface supérieure et une ligne médiane longitudinale
a saddle cushioning assembly having component structures including a flexible pad having an upper surface and having a longitudinal midline
ce composant peut comporter un substrat piézoélectrique et des structures de composant peuvent se trouver de façon électriquement conductrice sur la face supérieure du substrat
the component can have a piezoelectric substrate and electrically conductive component structures can be located on the topside of the substrate
les structures de composant et les surfaces de contact sont placées dans des cavités formées lors de la soudure directe du substrat support ('direct wafer bonding') au moyen d'une plaque de recouvrement présentant des évidements correspondants.
the component structures and the contact surfaces are arranged in cavities, formed by the direct wafer bonding of the carrier substrate with a cover sheet comprising a corresponding recess.
La puce 2, 3 comporte des structures de composant sur son côté supérieur 13, 14.
The chip 2, 3 has component structures on the topside 13, 14 thereof.
l'invention vise à parvenir à un encapsulage hermétique d'un composant monté sur un substrat en mode de connexion par bossages, ledit composant comprenant une puce avec des structures de composant
the invention relates to the hermetic encapsulation of a component applied to a substrate in the manner of a flip chip. said component consists of a chip with component structures
les substrats sont connectés avec leurs côtés avant se faisant face, de telle manière qu'un espace vide (AN) est conservé pour les structures de composant (b51, b52)
the substrates are joined to each other with facing front sides thereof in such a way that a hollow space (AN) remains for the component structures (b51, b52)
L'invention concerne un composant électrique pouvant être monté en surface, comportant des structures de composant sensibles (B51, B52), mis en oeuvre sur le côté avant de deux substrats (51, 52).
Disclosed is a surface-mounted electrical component that is provided with sensitive component structures (B51, B52) and is embodied on the front side of two substrates (51, 52).
Un composant comprend un boîtier, des structures de composant disposées dans le boîtier ainsi qu'une monocouche auto-organisée qui recouvre les structures de composant.
A component comprises a housing, component structures arranged in the housing and a self-organizing monolayer which covers the component structures.
l'invention concerne la formation de connexions électriques transversales verticales dans un substrat support présentant une surface sur laquelle des structures de composant sont fixées, ces structures de composant étant reliées à des surfaces de contact placées au-dessus des connexions transversales
the invention relates to the formation of vertical electrical through contacts in a support substrate, on the surface of which component structures are fixed, whereby the component structures are associated with contact surfaces, arranged over the through contacts
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Synoniemen voor structures de composant in het Frans
