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substrat de modularisation
Vertaling van "substrat de modularisation" in Engels
packaging substrate
le substrat de modularisation agit comme un ou plusieurs niveaux d'interconnexion
the packaging substrate acts as one or more interconnect levels
Il comporte un substrat de modularisation à conductivité thermique élevée entourant le dispositif à fibre optique et comporte des liaisons adhésives à chaque extrémité ancrant ce même dispositif au substrat.
It has a high thermal conductivity packaging substrate surrounding the optical fiber device and has adhesive bonds at each end anchoring the optical fiber device to the substrate.
configuration de puce permettant à une part ou à la totalité du routage d'être réalisé dans un substrat de modularisation de circuits intégrés (p. ex. module ou plaquette)
a die structure which allows some or all routing to be performed in an integrated circuit packaging substrate (eg, a package or circuit board)
la surface active est largement ou entièrement "peuplée" de telles bosses de soudure de façon à réaliser une connexion électrique avec le substrat de modularisation en de nombreux sites différents, selon le modèle spécifique choisi
the active surface is largely or fully "populated" with such solder bumps to allow electrical connection to the packaging substrate at many different sites, depending upon the specific design employed
le substrat de modularisation présente une capacité d'absorption élevée et une efficacité de transfert de charge en rapport avec l'efficacité de transfert de charge de la liaison adhésive, de manière à compenser toute variation de la liaison adhésive due à des variations de température
the packaging substrate has a high absorption capacity and a CTE in relation to the CTE of the adhesive bond, such as to compensate for any variation in the adhesive bond due to temperature variations
La puce et le substrat de modularisation prennent la forme d'une puce à bosses dans laquelle des bosses de soudure (28) multiples sont formées sur une surface active de la puce.
The die and packaging substrate arrangement takes the form of a flip chip design in which multiple solder bumps (28) are formed on an active surface of the die.
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Synoniemen voor substrat de modularisation in het Frans
Resultaten: 6. Exact: 6. Verstreken tijd: 41 ms.
