Method of forming protective cover of pin grid array.
Device for securing an electronic component to a pin grid array socket
Close up to the pins of a pin grid array
Großaufnahme der Pins eines Pin Grid Arrays
The connector as claimed in claim 1 in which the integrated circuit package is of a pin grid array type.
Stecker gemäß Anspruch 1, bei dem das integrierte Schaltungsgehäuse einem Stiftgittermatrixtyp entspricht.
The method according to claim 1, wherein said electronic component part (9) is a pin grid array package.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei es sich bei dem elektronischen Bauelementteil (9) um eine Baugruppe mit Stiftgitteranordnung handelt.
Conductive elastomeric interface for a pin grid array.
Tube assembly for pin grid array modules.
A pin grid array (10) according to claim 1 characterized in that each said aperture (24) has one said first finger (26a) and one said second finger (26b) cantilevered therein.
Stiftgitteranordnung (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Öffnung (24) den einen ersten Finger (26a) und einen zweiten Finger (26b) darin vorkragen lässt.
The probe card assembly of claim 1, characterized in that said multi-layered dielectric plate (30) further includes a pin grid array brazed (180) to said plurality of contact pads.
Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet dass die mehrlagige dielektrische Platte (30) weiterhin ein auf die mehreren Kontaktpads aufgelötetes Stift-Array (180) aufweist.
The surface mountable integrated circuit package (10) of claim 1 wherein the package is a pin grid array (16, 44) and the exterior package leads (18) protrude downward perpendicularly from the package (16).
Integrierte Schaltungspackung (10) für Oberflächenmontierung nach Anspruch 1, wobei die Packung ein Stiftrasterfeld (16, 44) ist und die äußeren Packungsleiter (18) senkrecht nach unten von der Packung (16) vorstehen.
The connector as recited in claim 11, wherein said electrical component (1) is one of a pin grid array component and a multi-chip module.
The apparatus of claim 3, wherein the five position determining means comprises means for determining the height of the tip of each pin on the pin grid array.
Vorrichtung nach Anspruch 3, bei dem die Fein-Positionsbestimmungsmittel Mittel zur Bestimmung der Höhe der Spitze jedes Stiftes auf der Stiftmatrix umfassen.
PGA (pin grid array) sockets are more common, flexible, and compact, but have many variations in the amount of pin connects and pin layouts.
PGA-Sockel (Pin Grid Array) sind weiter verbreitet, flexibler und kompakter; in der Anzahl und Anordnung der Pins können sie Unterschiede aufweisen.