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The information processing apparatus according to claim 2 wherein said controlling unit is a ball grid array.
Informationsverarbeitungsvorrichtung nach Anspruch 2, wobei die Steuerungseinheit ein Ball-Grid-Array ist.
As we all know, for the ball grid array, COB devices, no mesh, any angle wiring is the key to solve the cloth rate.
Wie wir alle wissen, ist für die Ball-Grid-Array, COB-Geräte, kein Netz, jede Winkelverdrahtung der Schlüssel, um die Tuchrate zu lösen.
Ball Grid Array packages are used to permanently mount devices such as microprocessors.
BGA-Pakete werden verwendet, um Geräte wie Mikroprozessoren dauerhaft zu montieren.
Arrangement of a connecting base according to claim 1 and of two electrical components interconnected through said connecting base, characterised in that said second electrical component (1) consists of an integrated circuit of the Ball Grid Array (BGA) type or flip-chip type.
Anordnung eines Sockels nach dem Anspruch 1 und zweier mit benanntem Sockel verbundenen elektrischen Bauteile, dadurch gekennzeichnet, dass das benannte zweite elektrische Bauteil (1) aus einem integrierten Schaltkreis vom Typ Ball Grid Array (BGA) oder flip-chip besteht.
By BGA, we mean those chips which don't have pins, instead having contact formed by a matrix of numerous and tiny solder balls (Ball Grid Array).
Ein BGA ist ein Chip in einem Gehäuse ohne Pins, das Kontakt zur Platine durch eine Matrix aus vielen winzigen Lötkugeln (Ball Grid Array) macht.
The main focus concentrates on interconnection tests of Ball Grid Array (BGA) chips and functional verification of all circuit elements.
Schwerpunkte sind hierbei insbesondere der Verbindungstest von Chips im Ball Grid Array (BGA) Gehäuse sowie die funktionale Verifikation sämtlicher Schaltungsteile.
The micro controllers are integrated in a BGA housing (Ball Grid Array), preventing direct contact with external instruments.
Die Mikrocontroller sind in einem BGA-Package (Ball Grid Array) integriert, welche keine direkte Kontaktierung mit externen Instrumenten zulassen.
Coto's Ball Grid Array (BGA) construction offers a breakthrough in reed relay performance.
Die Ball Grid Array (BGA)-Konstruktion von Coto stellt einen Durchbruch im Bereich der Reed-Relaisleistung dar.
An increasing number of devices are supplied in BGA (Ball Grid Array) packaging.
Eine zunehmende Anzahl von Bausteinen werden mit BGA-Gehäuse geliefert (BGA = Ball Grid Array).
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