Lichtemittierende Diode in Chipbauweise und Herstellungsverfahren
Chip type light emitting diode and method of manufacture thereof
ZUSAMMENGESETZTES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT IN CHIPBAUWEISE
Anschlussband für die Herstellung von elektrischen Bauelementen in Chipbauweise und Verfahren zur Herstellung dieser Bauelemente.
Connection strip for the production of electrical chip components, and process for making these components.
Zusammengesetztes elektronisches Bauelement in Chipbauweise nach Anspruch 1, wobei die elektronischen Elemente (4a-4e) Widerstände sind.
The chip-type composite electronic according to claim 1, wherein the electronic elements (4a-4e) are resistors.
Festelektrolytkondensator in Chipbauweise mit Schmelzsicherung.
Chip-type solid electrolytic capacitor with a fuse.
Anschlusselement für Kondensator in Chipbauweise.
End termination for chip capacitor.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Harzbeschichtungsmaterial (14) mit Ausnahme eines externen Elektrodenbereichs auf den Umfang des elektronischen Bauelements (20) in Chipbauweise aufgetragen wird.
Method according to claim 1 wherein the resin coating material (14) is coated on the periphery of the electronic chip component (20) except for an external electrode region.
Zusammengesetztes elektronisches Bauelement in Chipbauweise nach Anspruch 1, wobei jedes der elektronischen Elemente (4a-4e) ein Kondensator ist, der einen Gleichstromwiderstand von nicht weniger als 47 kΩ aufweist, wenn ausreichend geladen.
The chip-type composite electronic according to claim 1, wherein each of the electronic elements (4a-4e) is a capacitor which has a direct current resistance of no less than 47 KΩ when sufficiently charged.
Bauelement nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß es eine PIN-Diode in Chipbauweise bildet.
The component of one of claims 1 and 2, characterized in that it constitutes a PIN chip diode.
