Vertaling van "CHIPMODULS" in Engels
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Einheit kann in Form einer optischen Struktur oder eines Chipmoduls vorliegen.
The unit might take the form of an optical structure or a chip module.
Ein Chip des Chipmoduls ist über eine Koppelschleife mit einem Antennenleiter des Antennenmoduls gekoppelt.
A chip of the chip module is coupled to an antenna conductor of the antenna module via a coupling loop.
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPMODULS
METHOD FOR PRODUCING A CHIP MODULE
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPMODULS MIT EINEM HEIZELEMENT
A PROCESS FOR MAKING A HEATER CHIP MODULE
VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR APPLIKATION EINES CHIPMODULS
METHOD AND DEVICE FOR APPLICATION OF A CHIP MODULE
BEFESTIGEN UND ELEKTRISCH LEITENDES VERBINDEN EINES CHIPMODULS MIT EINER CHIPKARTE
FIXING AND CONNECTING A CHIP MODULE TO A CHIP CARD IN AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE MANNER
CHIPMODUL ZUM EINBAU IN SENSORCHIPKARTEN FÜR FLUIDISCHE ANWENDUNGEN SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN CHIPMODULS
CHIP MODULE FOR INSTALLING IN SENSOR CHIP CARDS FOR FLUIDIC APPLICATIONS AND METHOD FOR PRODUCING A CHIP MODULE OF THIS TYPE
Beschrieben ist eine Chipkarte, bei der die Oberfläche des Chipmoduls als gestalterische Oberfläche in das Layout der Chipkarte miteinbezogen ist.
In the disclosed chip card, the surface of the chip module is aesthetically integrated into the layout of the chip card.
Das ermöglicht im Bereich der Verbindung des Chipmoduls mit dem Kartenkörper eine selektive Anpassung der mechanischen Eigenschaften und der Oberflächeneigenschaften des Chipträgers an den Befestigungsrand des Kartenkörpers.
In this manner, the mechanical properties and the surface properties of the chip support can be selectively adapted to the fastening border of the chip body in the area of connection of the chip module to the card body.
Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls (1) gemäß Anspruch 1, bei dem der Chip (41) ein ungehäustes vereinzeltes Waferstück ist.
Method for producing a chip module (I) according to claim 1, wherein the chip (41) is an unhoused diced wafer piece.
Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls (1) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem der Schritt des Erzeugens der isolierenden Struktur (6, 11, 21, 31, 51, 71, 91) einen Schritt des Aushärtens umfaßt.
Method for producing a chip module (1) according to claim 1 or 2, wherein the step of generating the insulating structure (6, 11, 21, 31, 51, 71, 91) comprises a step of curing.
Chipmodul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet , daß die Verankerungselemente als Aussparungen, Vertiefungen, Bohrungen, Kerben, Profile oder dergleichen in der Umhüllung (55) des Chipmoduls (44) vorgesehen sind.
The chip module of claim 16, characterized in that the anchoring elements are provided in the casing (55) of the chip module (44) in the form of recesses, depressions, bores, notches, profiles or the like.
Vor dem Befestigen des Chipmoduls (2) wird die Oberfläche des glasfaserverstärkten Kunststoffträgers (3) so bearbeitet, daß eine Oberfläche mit erhöhter Rauhtiefe gebildet wird.
Before attaching the chip module (2), the surface of the glass fibre reinforced plastic substrate (3) is worked in such a way that a surface having a greater surface roughness is formed.
