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of the chip module
Ein Chip des Chipmoduls ist über eine Koppelschleife mit einem Antennenleiter des Antennenmoduls gekoppelt.
A chip of the chip module is coupled to an antenna conductor of the antenna module via a coupling loop.
Beschrieben ist eine Chipkarte, bei der die Oberfläche des Chipmoduls als gestalterische Oberfläche in das Layout der Chipkarte miteinbezogen ist.
In the disclosed chip card, the surface of the chip module is aesthetically integrated into the layout of the chip card.
Das ermöglicht im Bereich der Verbindung des Chipmoduls mit dem Kartenkörper eine selektive Anpassung der mechanischen Eigenschaften und der Oberflächeneigenschaften des Chipträgers an den Befestigungsrand des Kartenkörpers.
In this manner, the mechanical properties and the surface properties of the chip support can be selectively adapted to the fastening border of the chip body in the area of connection of the chip module to the card body.
Chipmodul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet , daß die Verankerungselemente als Aussparungen, Vertiefungen, Bohrungen, Kerben, Profile oder dergleichen in der Umhüllung (55) des Chipmoduls (44) vorgesehen sind.
The chip module of claim 16, characterized in that the anchoring elements are provided in the casing (55) of the chip module (44) in the form of recesses, depressions, bores, notches, profiles or the like.
Die Dicke des Chipmoduls mit oder ohne Verkapselung beziehungsweise Insert wird kleiner oder gleich der Chipkartendicke gewählt.
The thickness of the chip module, with or without encapsulation or insert is chosen to be smaller or equal to the chip card thickness.
Nachdem die Kavität für das Modul gefräst wurde, werden die Antennenenden (Bumps) mit einem zweiten Frästurm angefräst. Darauf folgt das präzise Dosieren des Leitklebers und das Implantieren des Chipmoduls.
After the module cavity has been milled out, the antenna ends (bumps) are uncovered by a second milling tower followed by the precise dispensing of conductive glue and implanting of the chip module.
Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff (32) vor dem Einsetzen des Chipmoduls (27) mit hoher Intensität angeblitzt und dadurch aktiviert wird.
A method according to Claim 16, characterised in that, before the insertion of the chip module (27), the adhesive (32) is flashed at high intensity and is thereby activated.
Antennenlayouts, welche bisher immer an die Lage des Chipmoduls angepasst werden mussten, können nun frei und unabhängig erstellt und gelegt werden.
Antenna layouts, which previously depended on the position of the chip, can now be produced and placed freely and independently.
Zur Unterstützung der Posi tionierung des Chipmoduls 4 in der Öffnung 6 ist sowohl die Öffnung 6 als auch das Modulsubstrat 8 in der oberen rechten Ecke 9 abgeschrägt.
To support the posi tioning of the chip module 4 in the opening 6, both the aperture 6 and the module substrate 8 is inclined in the upper right corner 9.
Vor dem Befestigen des Chipmoduls (2) wird die Oberfläche des glasfaserverstärkten Kunststoffträgers (3) so bearbeitet, daß eine Oberfläche mit erhöhter Rauhtiefe gebildet wird.
Before attaching the chip module (2), the surface of the glass fibre reinforced plastic substrate (3) is worked in such a way that a surface having a greater surface roughness is formed.
Eine zusätzliche Füllbahn zwischen den beiden Substratbahnen ermöglicht die Kompensation des Chipmoduls.
On the ticket lines, an additional compensation layer between the two substrate webs ensures the protection of the IC module.
Dieser separate Arbeitsgang ermöglicht höchste Produktionsgeschwindigkeit und applizieren Leitkleberpunkte, die nach dem Implantieren des Chipmoduls eine sichere und zuverlässige Verbindung zwischen Antenne und Chipmodul schaffen.
This separate production step allows highest production speed and guarantees a constant chip module level in the card. Highly precise dispensing systems apply the dots of conductive glue that ensure a secure and reliable connection between antenna and chip module.
Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Mitnahmeeinrichtung (20) einen Fixierstempel (25) zum Aufkleben und/oder Aufcrimpen des Chipmoduls auf das erste Trägerband (1) aufweist.
The device according to Claim 11, characterised in that the holder device (20) exhibits a fixing stamp (25) for sticking and/or crimping the chip module to the first carrier tape (1).
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