Wir sind im Besitz von professionellem Equipment zum Löten von SMD, BGA, µBGA, CSP, und der FLIP CHIP Technologie.
We posses professional equipment used for soldering SMD, BGA, micro BGA, CSP and FLIP CHIP technology.
Die Arbeiten werden mit Hilfe von professionellen Werkzeugen eines deutsch-österreichischen Herstellers für Löttechnik SMD, BGA, BGA, CSP, FLIP CHIP durchgeführt.
The repairs are carried out using professional tools from a German-Austrian manufacturer specializing in soldering equipment SMD, BGA, µBGA, CSP, FLIP CHIP.
RUECKSEITENERDUNG FUER FLIP CHIP SCHALTUNGEN.
BACKPLANE GROUNDING FOR FLIP-CHIP INTEGRATED CIRCUIT.
FLIP CHIP MIT INTEGRIERTEN FLUSSMITTEL, MASKE UND UNTERSEITENBESCHICHTUNG
FLIP CHIP WITH INTEGRATED FLUX, MASK AND UNDERFILL
Die Geometrie lässt sich mittels Flip Chip verstellen
The geometry can be tweaked with a flip chip
Dieser Prüfstand erfasst und analysiert das Langzeitverhalten isotroper Klebeverbindungen und anderer Flip Chip Verbindungstechniken hinsichtlich ihrer Leitfähigkeit.
This test bed acquires and analyses the long-term behaviour of isotropic adhesive bindings and other flip chip connection techniques concerning their electrical conductibility.
Anschließend werden die Dies mit einem Flip Chip Bonder montiert und die Goldbumps gegen die Kontaktpads gedrückt.
The die are then mounted by a flip chip bonder and the gold bumps are pushed against the target pads.
Exakte Darstellung der Form verschiedener Bauteiltypen (segmentiert, flip chip, usw.)
Exact shape representation for different device types (segmented, flip chip, etc.)
Beim „Flip Chip Underfill" handelt es sich um ein Verfahren, das speziell zur mechanischen Stabilisierung von Flip Chips entwickelt wurde.
Flip chip underfill is a process that was developed specifically for the mechanical stabilization of flip chips.
Alle Schrauben werden von der linken Seite bedient und wer will, kann über einen Flip Chip die Geometrie an die eigenen Bedürfnisse anpassen.
All the suspension bolts are accessed from the left of the bike and if you want, a flip chip allows you to adjust the geometry to your desired setting.
Um auftretende Spannungen oder Verzug zwischen dem Substrat und dem Flip Chip zu reduzieren, wird der bei der Kontaktierung entstandene, dünne Spalt mit einem als „Underfill" bezeichneten, dünnflüssigen Material gefüllt.
To reduce stress or deformation between the substrate and flip chip, the thin gap resulting from the connection is filled with a low-viscosity material, which is called an underfill.
Ob Reinigung oder Aktivierung vor dem Verpacken der Halbleiterbauteile oder auch bei der „Flip Chip" Technologie ist die Mikrowelle durch die besonders schonende und effektive Wirkungsweise die richtige Wahl.
Cleaning or activation before the packaging of semi-conductor parts or even at "flip chip" technology, the micro wave is the right choice because of its particular gentle and effective application.
Flip Chip Bonden auf Organische auf Organische Substrate
