Verfahren zur Herstellung einer Ball Grid Array Leiterplatine mit ausgezeichneter Wärmeableitung und Leiterplatine
Method of producing a ball grid array type printed wiring board having excellent heat diffusibility and printed wiring board
Das erfindungsgemäße Pad Grid Array kann mit einem feinen Raster von beispielsweise 250 vm realisiert werden.
The inventive pad grid array can be produced with a fine grid of, for example, 250 vm.
Land Grid Array mit 775 physikalischen Anschlüssen.
Land Grid Array with 775 physical connectors.
Elektronisches Bauteil gemäß Anspruch 31, gekennzeichnet durch ein Ball Grid Array (8) an den Leitungskontakten.
Electronic component as claimed in claim 31, characterised by a ball grid array (8) on the line contacts.
Dies erlaubt gegenüber den klassischen Gehäusetechnologien (z. B. Ball Grid Array) die Herstellung extrem kleiner und flacher Gehäuse mit exzellenten elektrischen und thermischen Eigenschaften bei besonders niedrigen Herstellungskosten.
This allows, in comparison to classical packaging technologies (e. g. ball grid array), the generation of very small and flat packages with excellent electrical and thermal performance at lowest cost.
Ultrabreitbandige "Ball Grid Array" - Verpackung
Ultra wideband ball grid array assembly
Ersa Inspektionssysteme sind die weltweit einzigen Systeme, die mit Hilfe einer patentierten Endoskop-Optik den Blick auf verdeckte Lötstellen erlauben, zum Beispiel an Ball Grid Array.
Ersa inspection systems are worldwide the only systems that enable its user to view, with its patented endoscope optic, hidden solder joints, for example joints on a ball grid array.
Auf die Unterseite des Substrats wird das Leitermuster durch Laserstrukturierung derart aufgebracht, dass die Anschluss-Pads (P1) flächig im Grid Array angeordnet sind und jeweils im Scheitelbereich einer Welle liegen.
The conductor pattern is applied on the underside of the substrate by means of laser structuring such that the terminal pads (P1) are arranged in a flat manner in the grid array, and each is situated in the crest area of a wave.
Wenn das Design die Verwendung von BGA-Komponenten (Ball Grid Array) mit hoher Dichte erfordert, muss die Mindestanzahl von Routingschichten berücksichtigt werden, die für die Verdrahtung dieser Geräte erforderlich sind.
If the design requires the use of high-density ball grid array (BGA) components, the minimum number of routing layers required for wiring these devices must be considered.
Jeder Prozessor und der dazugehörige integrierte Cachespeicher sind in einem LGA-Paket (Land Grid Array) enthalten, das in einem ZIF-Sockel auf der Systemplatine installiert wird.
Each processor and its associated internal cache memory are contained in a land grid array (LGA) package that is installed in a socket on the system board.
Underfill-Verfahren werden klassischerweise für Ball Grid Array (BGA) Datenspeicherverfahren von portablen Geräten genutzt, die fall- oder erschütterungstestbeständig sein müssen.
Underfill is commonly used for ball grid array (BGA) based storage for applications such as handheld devices, which must pass drop or tumble tests.
PGA-Sockel (Pin Grid Array) sind weiter verbreitet, flexibler und kompakter; in der Anzahl und Anordnung der Pins können sie Unterschiede aufweisen.
PGA (pin grid array) sockets are more common, flexible, and compact, but have many variations in the amount of pin connects and pin layouts.
Bei einem Prozessor mit der PGA-Bauweise (Pin Grid Array) befinden sich auf der Rückseite kleine Metallstifte, so genannte Pins.
When processors are manufactured using pin grid array (PGA) packaging, the back-side of the processor has protruding pins.
