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Halbleiter-Bauelements
Vertaling van "Halbleiter-Bauelements" in Engels
Apparat nach irgendeinem vorhergehenden Anspruch, wobei das Bauelementbearbeitungsgerät zum Bearbeiten eines Halbleiter-Bauelements einen Laser umfasst.
The apparatus of any preceding claim, wherein the device processing equipment comprises a laser for processing a semiconductor device.
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements mit Gebieten aus isolierendem Material in einem Halbleitersubstrat
Process of making a semiconductor device having regions of insulating material formed in a semiconductor substrate
Verfahren zum blasenfreien Verbinden eines grossflächigen Halbleiter-Bauelements mit einem als Substrat dienenden Bauteil mittels Löten.
Process for the bubble-free bonding of a large-area semiconductor component to a substrate by soldering.
Verwendung des Halbleiter-Bauelements nach Anspruch 19 in einer Chip-Karte.
Use of the semiconductor component according to claim 19 in a chip card.
Durch einen dünnen Anschlussdraht (Bonddraht) ist die Oberseite des Halbleiter-Bauelements mit der Anode verbunden.
By a thin connecting wire (bonding wire) the upper surface of the semiconductor device is connected to the anode.
Wenn sich während der Inspektion herausstellt, dass ein Kontaktball oder mehrere Kontaktbälle eines Halbleiter-Bauelements sich gelöst oder gelockert haben, kann das betreffende Halbleiter-Bauelement bzw. -Modul markiert, aussortiert oder ausgesondert werden.
If it is found during inspection that a contact ball or more contact balls of a semiconductor device have become loose or loosened, the respective semiconductor component or module can be labeled, sorted out or be discarded.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bezugskomponente so ausgelegt ist, daß sie bei einer Spannung durchbricht, die geringfügig niedriger ist als diejenige des aktiven Halbleiter-Bauelements.
A method as claimed in claim 1, characterized in that said reference component is designed to breakdown at a voltage slightly lower than the active semiconductor device.
Verfahren zum Montieren eines Halbleiter-Bauelements nach Anspruch 5, bei dem die Leiterplatte vorerwärmt wird, bevor das Halbleiter-Bauelement von ihr entfernt wird.
A method for mounting a semiconductor device according to claim 5, wherein the circuit board is preheated before removing the semiconductor device therefrom.
Ein Substrat zum Aufbauen eines Halbleiter-Bauelements, welches das Substratmaterial nach Anspruch 1 und eine auf einer Oberfläche des Substrats beschichtete Belagschicht umfasst.
A substrate for mounting a semiconductor device, which comprises the substrate material as claimed in claim 1, and a coating layer coated on a surface of the substrate.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16 zur Herstellung eines mit einem oder mehreren leitenden Strukturelementen versehenen Halbleiter-Bauelements, das gegenüber Umwelteinflüssen geschützt ist.
A method according to one of the claims 1 to 16 for producing a semiconductor component provided with a conducting structural element or a plurality of conducting structural elements which is protected against ambient influences.
Die Erfindung betrifft eine optische Einrichtung zur Verwendung bei einem Lithographie-Verfahren, insbesondere zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements gemäß Oberbegriff des Anspruchs 1, sowie ein optisches Lithographieverfahren.
The invention relates to an optical device for use in a lithography process, in particular for producing a semiconductor device according to the preamble of claim 1, and an optical lithography process.
Montageverfahren für ein Halbleiter-Bauelement nach Anspruch 22, bei dem die Montage bald nach dem Entnehmen des Halbleiter-Bauelements (12) ausgeführt wird, wenn die Feuchtigkeitsanzeigeeinrichtung eine geringere als eine vorgegebene Feuchtigkeit aufweist.
A method of mounting a semiconductor device according to claim 22, wherein said mounting is performed soon after removing said semiconductor device (12) when said humidity indicator shows lower humidity than predetermined humidity.
Ferner weist die Vorrichtung mindestens ein Bewegungselement (34) zum Bewegen des Halbleiter-Bauelements (12) in einer Bewegungsrichtung (58) durch die Aufnahmeöffnung (56) hindurch in den Aufnahmeraum (46) auf.
The device also has at least one member (34) for moving the semiconductor component (12) in a direction of movement (58) through the receiving opening (56) into the receiving chamber (46).
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Synoniemen voor Halbleiter-Bauelements in het Duits
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