Method of manufacturing a semiconductor device having a patterned multi-layer structure.
Low-ohmic conductor for a semiconductor device and process for its manufacture.
Monolithic semiconductor device comprising two complementary transistors and method of making same.
Monolithische Halbleiteranordnung mit zwei komplementären Transistoren und Verfahren zur Herstellung derselben.
Method and apparatus for lead frame and semiconductor device encapsulation.
Furthermore, a housing basic body for such a semiconductor device is given.
Magnetic force detecting semiconductor device and method for manufacturing the same.
A semiconductor device comprising packing means for protecting parts of the device.
Halbleiteranordnung mit einer Packung zum Schützen von Teilen dieser Anordnung.
Packaged semiconductor device having solderable external leads and process for its production.
Verkapselte Halbleiteranordnung mit lötfähigen äusseren Leitern und Verfahren zu deren Herstellung.
Low-melting point glass sealed semiconductor device and method of manufacturing the same.
Halbleiteranordnung versiegelt mit niedrigem Schmelzpunktglas und Verfahren zum Herstellen derselben.
Apparatus and method for high temperature environmental testing of a semiconductor device.
Gerät und Verfahren zum Testen einer Halbleitervorrichtung unter hoher Umgebungstemperatur.
Method of manufacturing semiconductor device having elements isolated by trench.
A semiconductor device having a layered structure and a method of making it.
Halbleiteranordnung mit einer schichtweisen Struktur und Verfahren zu deren Herstellung.
Method of connecting metal leads with electrodes of semiconductor device and metal lead.
Verfahren zum Verbinden von Metalleitern an Elektroden einer Halbleiteranordnung und Metalleiter.