Apparatus and method for high temperature environmental testing of a semiconductor device.
Low-ohmic conductor for a semiconductor device and process for its manufacture.
Monolithic semiconductor device comprising two complementary transistors and method of making same.
Monolithische Halbleiteranordnung mit zwei komplementären Transistoren und Verfahren zur Herstellung derselben.
Packaged semiconductor device having solderable external leads and process for its production.
Verkapselte Halbleiteranordnung mit lötfähigen äusseren Leitern und Verfahren zu deren Herstellung.
Magnetic force detecting semiconductor device and method for manufacturing the same.
Furthermore, a housing basic body for such a semiconductor device is given.
Low-melting point glass sealed semiconductor device and method of manufacturing the same.
Halbleiteranordnung versiegelt mit niedrigem Schmelzpunktglas und Verfahren zum Herstellen derselben.
Method and apparatus for lead frame and semiconductor device encapsulation.
Verfahren und Apparat zum Verkapseln eines Leiterrahmens und einer Halbleiteranordnung.
A semiconductor device comprising packing means for protecting parts of the device.
Halbleiteranordnung mit einer Packung zum Schützen von Teilen dieser Anordnung.
Method of manufacturing semiconductor device having elements isolated by trench.
Method of connecting metal leads with electrodes of semiconductor device and metal lead.
Verfahren zum Verbinden von Metalleitern an Elektroden einer Halbleiteranordnung und Metalleiter.
Process for preparing a semiconductor device including the selective deposition of a metal.
Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung mit der selektiven Abscheidung eines Metalls.
Method for establishing an electrical field at a surface of a semiconductor device.
Methode zur Erzeugung eines elektrischen Feldes an der Oberfläche einer Halbleitervorrichtung.