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Halbleiter-Modul
Vertaling van "Halbleiter-Modul" in Engels
semiconductor module
Verfahren nach Anspruch 12, bei dem nach dem Aufbringen der Deckbahn eine Öffnung zum Freilegen der Spulenanschlüsse in die Karte eingebracht wird und die Spulenanschlüsse mit einem in die Öffnung eingesetzten Halbleiter-Modul verbunden werden.
The method according to claim 12, wherein, after applying the covering web, an opening to uncover the coil contacts is provided in the card and wherein the coil contacts are connected with a semiconductor module inserted into the opening.
Halbleiter-Modul für eine schnelle Schaltanordnung.
Semiconductor module for a fast switching arrangement.
Halbleiter-Modul nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Grenzbereich zwischen zwei Platten eine Trennmaske zwischen Platte (10...
Semiconductor module according to claim 1, 2 or 3, characterised in that an isolation mask is provided between the panel (10...
Halbleiter-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Ende (25, 25') des Leiterbahnenblechs (20, 20') ohne Verbindung zur Keramik ist.
Semiconductor module according to claim 1, characterised in that one end (25, 25') of the conductor track plate (20, 20') is not joined to the ceramic material.
Halbleiter-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterseite (2) der Bodenplatte (1) in Längs- und in Querrichtung konvex ausgebildet ist.
Semiconductor module according to Claim 1, characterized in that the under side (2) of the baseplate (1) is constructed in a convex fashion in the longitudinal and transverse directions.
Halbleiter-Modul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterseite (2) der Bodenplatte die Form einer Kugelkalotte hat.
Semiconductor module according to Claim 2, characterized in that the underside (2)of the baseplate has the shape of a spherical cap.
Durch die erfindungsgemäße Ausgestaltung behält der Halbleiter-Modul während des gesamten Mold-Vorgangs die gewünschte Position bei, so daß ein gleichmäßiger Fluß der Kunststoff-Masse gewährleistet ist und ein Einschluß von Luft in das Kunststoffgehäuse vermieden wird.
The invention allows the semiconductor module to remain in the desired position throughout the moulding process, ensures a uniform flow of the plastic mass and prevents entrapped air bubbles in the plastic housing.
Extrem leichter und biegsamer Halbleiter-Modul und Herstellungsverfahren
EXTREMELY LIGHTWEIGHT, FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE ARRAYS AND METHOD OF MAKING SAME
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Synoniemen voor Halbleiter-Modul in het Duits
Resultaten: 8. Exact: 8. Verstreken tijd: 20 ms.
