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Semiconductor module

Vertaling van "Semiconductor module" in Duits

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Halbleitermodul

Halbleiterbaustein

Halbleiter-Modul

Halbleiterbaugruppe

Leistungshalbleitermodul

Leistungshalbleitermoduls

Semiconductor module including a plurality of semiconductor devices detachably

Halbleitermodul mit einer Mehrzahl von abtrennbaren Halbleiterbauteilen

Semiconductor module having antenna element therein

Halbleitermodul mit darin befindlichem Antennenelement

Semiconductor module according to Claim 3, characterized in that an output signal reporting that the fuse has burnt is produced only when the regulator (6) is off.

Halbleiterbaustein nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein das Brennen der Fuse meldendes Ausgangssignal nur bei ausgeschaltetem Regulator (6) erzeugt ist.

Semiconductor module according to Claim 1, characterized in that the characteristic is degradation of the component (1, 2).

Halbleiterbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kenngröße eine Degradation des Bauelements (1, 2) ist.

Semiconductor module for a fast switching arrangement.

Halbleiter-Modul für eine schnelle Schaltanordnung.

Semiconductor module according to claim 1, 2 or 3, characterised in that an isolation mask is provided between the panel (10...

Halbleiter-Modul nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Grenzbereich zwischen zwei Platten eine Trennmaske zwischen Platte (10...

Semiconductor module (5) has a semiconductor sensor chip (1) with a housing (2).

Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (5) mit einem Halbleiter-Sensorchip (1) und einem Gehäuse (2) sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.

Semiconductor module with a semiconductor sensor and a plastic package and its method of fabrication.

Halbleitermodul mit einem Halbleiter-Sensorchip und einem Kunststoffgehäuse sowie Verfahren zu dessen Herstellung

Semiconductor module according to claim 1, characterised in that one end (25, 25') of the conductor track plate (20, 20') is not joined to the ceramic material.

Halbleiter-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Ende (25, 25') des Leiterbahnenblechs (20, 20') ohne Verbindung zur Keramik ist.

Semiconductor module according to one of the previous claims, characterized in that the sensor-chip (1) and the additional component (4) are bonded with material connection on chip islands (17) of internal flat conductors (18).

Halbleitermodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensorchip (1) und die weitere Komponente (4) stoffschlüssig auf Chipinseln (17) von inneren Flachleitern (18) fixiert sind.

Semiconductor module according to claim 5 or claim 6, characterized in that the wiring substrate comprises on its upper side the sensor-chip (1) and the additional component (4), and on its lower side has soldering balls as external contacts.

Halbleitermodul nach Anspruch 5 oder Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Verdrahtungssubstrat auf seiner Oberseite den Sensorchip (1) und die weitere Komponente (4) aufweist und auf seiner Unterseite Lotbälle als Aussenkontakte besitzt.

Semiconductor module according to claim 4 or claim 6, characterized in that the internal flat conductors (18) project out of the plastic housing body (8) as exterior flat conductors (24).

Halbleitermodul nach Anspruch 4 oder Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die inneren Flachleiter (18) als Aussenflachleiter (24) aus der Kunststoffgehäusemasse (8) herausragen.

Semiconductor module according to Claim 1, characterized in that the under side (2) of the baseplate (1) is constructed in a convex fashion in the longitudinal and transverse directions.

Halbleiter-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterseite (2) der Bodenplatte (1) in Längs- und in Querrichtung konvex ausgebildet ist.