Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterchips auf einem Substrat und solche Verbindung.
Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips angegeben.
Die Erfindung ist bevorzugt bei der Herstellung von Halbleiterchips anwendbar.
Anordnung zur Verdoppelung der Packungsdichte monolithisch integrierte Schaltungen enthaltender Halbleiterchips.
Package density doubling device for semiconductor chips containing monolithically integrated circuits.
Verfahren und Vorrichtung zum Verbinden eines Halbleiterchips mit einem Trägersystem.
Method and apparatus to bond a semiconductor chip to a carrier.
Direkte Befestigung von Halbleiterchips auf einem Substrat mittels eines thermoplastischen Zwischenstückes.
Anschlussteil für das lösbare Verbinden eines Halbleiterchips mit ihm.
Connection part for removably connecting a semiconductor chip to said part.
Verfahren zur Bildung metallischer Kontaktflächen und Anschlüsse auf Halbleiterchips.
Method of forming metal contact pads and terminals on semiconductor chips.
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Zwischenträgers für Halbleiterchips.
Method and device for manufacturing an intermediate mounting element for semiconductor chips.
Dies erlaubt eine erneute Befestigung eines weiteren Halbleiterchips.
This permits a renewed fixing of a further semiconductor chip.
Aufnahme für eine Vorrichtung zum Drahtbonden von Halbleiterchips.
Seat for an apparatus for the wire-bonding of semiconductor chips.
Montierungsgerät eines Halbleiterchips und Herstellungsgerät elektrischer Verbindungen dazu.
Apparatus for mounting a semiconductor chip and making electrical connections thereto.
Die Herstellung von Halbleiterchips ist daher aufwändig und teuer.
The production of semiconductor chips is therefore complicated and expensive.
