Dabei ist der Chemorezeptor, vorzugsweise über einen Elektrolyten mit einer Halbleiterkomponente verbunden.
Verfahren zur Herstellung eines blockförmigen Trägerkörpers für eine Halbleiterkomponente.
Halbleiterkomponente nach Anspruch 21, wobei der zweite Leiter auch die Aufgabe hat, zweite Eingangssignale an den Transformator anzulegen, wobei eine Mischung aus dem ersten und dem zweiten Eingangssignal am Ausgang erzeugt wird.
The solid-state component of claim 21 wherein the second conductor is also operable to apply second input signals to the transformer, a mixing of the first and second input signals being generated at the output.
Halbleiterkomponente nach Anspruch 3, wobei die Mehrlagenstruktur (202) eine Mehrzahl von Perioden von Lagen (216,218, 220) umfasst.
The solid-state component of claim 3 wherein the multilayer structure (202) comprises a plurality of periods of layers (216,218, 220).
Es besteht aus einem Widerstand, einer Halbleiterkomponente und einer Batterie.
It consists of a resistor, a semiconductor component, and a battery.
Telefonkreis, der eine Halbleiterkomponente nach einem der vorhergehenden Ansprüche einschließt.
A telephone circuit including a semiconductor component as claimed in any one of the preceding claims.
Verfahren zur Bildung einer elektrischen Ladung in einem Gebiet einer Halbleiterkomponente
Method of forming an electric charge in a body of a semiconductor component
Optische Halbleiterkomponente sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
Optical semiconductor component and method of fabrication
Die Halbleiterkomponente basiert auf bekannten Triphenylaminderivaten, während der hydrophile Block aus Polystyrolsulfonat mit seinen einzigartigen Koordinations- und Katalyseeigenschaften besteht.
The semiconductor component is based on well-known triphenylamine derivatives, while the hydrophilic block comprises the polystyrene sulfonate which features unique coordination and catalytic characteristics.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die einander zugekehrten Flächen der Halbleiterkomponente und der Durchführungskomponente im wesentlichen eben sind und die Dichtung eine zweidimensionale Form aufweist.
A method according to any preceding claim wherein the facing surfaces of said semiconductor component and said ducting component are substantially planar and said gasket is configured in two-dimensional form.
Das Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Verfahren zur Erzeugung Extrem-Ultraviolettlichts in der Erzeugung einer Halbleiterkomponente verwendet wird.
The method as recited in any preceding claim wherein the method for producing extreme ultra-violet light is used in the production of a semiconductor component.
Vorrichtung gemäß Anspruch 33, wobei die Halbleiterkomponente einen Transistor oder Mikrochip oder ähnliche elektronische Komponenten, ausgeschlossen Gleichrichterdioden, umfaßt.
An apparatus according to claim 33, wherein the semiconductor component comprises a transistor or microchip or similar electronic components excluding rectifying diodes.
Die Durchgangslöcher werden durch eine Metallisierung (12,22) mit den Bauteil-Anschlußelementen der Halbleiterkomponente kontaktiert.
The throughbores are contacted with the component interconnectors of the semiconductor component by way of a metallized layer (12, 22).
