Dabei ist der Chemorezeptor, vorzugsweise über einen Elektrolyten mit einer Halbleiterkomponente verbunden.
Verfahren zur Herstellung eines blockförmigen Trägerkörpers für eine Halbleiterkomponente.
Halbleiterkomponente nach Anspruch 21, wobei der zweite Leiter auch die Aufgabe hat, zweite Eingangssignale an den Transformator anzulegen, wobei eine Mischung aus dem ersten und dem zweiten Eingangssignal am Ausgang erzeugt wird.
The solid-state component of claim 21 wherein the second conductor is also operable to apply second input signals to the transformer, a mixing of the first and second input signals being generated at the output.
Halbleiterkomponente (200) nach Anspruch 1, wobei das Netzwerk aus Dünnfilmelementen (202,204) eine Brückenkonfiguration umfasst.
The solid-state component (200) of claim 1 wherein the network of thin-film elements (202,204) comprises a bridge configuration.
Es besteht aus einem Widerstand, einer Halbleiterkomponente und einer Batterie.
It consists of a resistor, a semiconductor component, and a battery.
Telefonkreis, der eine Halbleiterkomponente nach einem der vorhergehenden Ansprüche einschließt.
A telephone circuit including a semiconductor component as claimed in any one of the preceding claims.
Verfahren zur Bildung einer elektrischen Ladung in einem Gebiet einer Halbleiterkomponente
Method of forming an electric charge in a body of a semiconductor component
Die Halbleiterkomponente basiert auf bekannten Triphenylaminderivaten, während der hydrophile Block aus Polystyrolsulfonat mit seinen einzigartigen Koordinations- und Katalyseeigenschaften besteht.
The semiconductor component is based on well-known triphenylamine derivatives, while the hydrophilic block comprises the polystyrene sulfonate which features unique coordination and catalytic characteristics.
Optische Halbleiterkomponente sowie Verfahren zu ihrer Herstellung
Optical semiconductor component and method of fabrication
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die einander zugekehrten Flächen der Halbleiterkomponente und der Durchführungskomponente im wesentlichen eben sind und die Dichtung eine zweidimensionale Form aufweist.
A method according to any preceding claim wherein the facing surfaces of said semiconductor component and said ducting component are substantially planar and said gasket is configured in two-dimensional form.
Vorrichtung gemäß Anspruch 33, wobei die Halbleiterkomponente einen Transistor oder Mikrochip oder ähnliche elektronische Komponenten, ausgeschlossen Gleichrichterdioden, umfaßt.
An apparatus according to claim 33, wherein the semiconductor component comprises a transistor or microchip or similar electronic components excluding rectifying diodes.
Die Durchgangslöcher werden durch eine Metallisierung (12,22) mit den Bauteil-Anschlußelementen der Halbleiterkomponente kontaktiert.
The throughbores are contacted with the component interconnectors of the semiconductor component by way of a metallized layer (12, 22).
Halbleitervorrichtung vom Typ einer harzversiegelten Halbleitervorrichtung, die durch Bedecken mindestens der Oberfläche der Halbleiterkomponente mit einem gehärtetem Harz hergestellt ist, wobei das gehärtete Harz aus wiederkehrenden Einheiten besteht, die hauptsächlich aus in einem der Ansprüche 1 bis 3 angegebenen Dihydrotriazinringen bestehen.
A resin-sealed type of semiconductor device produced by covering at least the surface of the semiconductor component with a hardened resin, wherein the hardened resin consisting of repeating units which are constituted mainly of dihydrotriazine rings as specified in any of the claims 1 to 3.
