Examples with "IC-Elemente" and their translation in Engels
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Die eingebauten IC-Elemente verringern die Anzahl der Kabelverbindungen und Einzelkomponenten.
Integrated circuits reduce the number of electrical connections and components.
Testanlage für IC-Elemente nach Anspruch 6, bei dem ein Paar Magazinführungsstangen (76, 77; 78, 79) entsprechend jedem der beiden Endabschnitten jeder Säule gestapelter Magazine vorgesehen ist.
IC element test equipment according to claim 6 wherein one pair of magazine guide bar (76, 77; 78, 79) is provided corresponding to each of both end portions of each column of stacked magazines.
Testanlage für IC-Elemente nach irgendeinem der Ansprüche 1, 3 und 4, bei dem, wenn die Magazine in dem Leermagazin-Lagerraum und dem IC-Aufnahmemagazin-Lagerraum gestapelt werden, sie von einer Führungs- und Positionierungseinrichtung (76 - 79,101 - 104) geführt und positioniert werden.
IC element test equipment according to any one of claims 1, 3 and 4 wherein when the magazines are stacked in the empty magazine stocker room and the IC receiving magazine stocker room, they are guided and positioned by guide and positioning means(76-79,101-104).
Testanlage für IC-Elemente nach Anspruch 9, bei dem die Einstelleinrichtung jeweils in dem IC-Element-Aufnahmemagazin-Lagerraum und dem Leermagazin-Lagerraum vorgesehen ist.
Andere resultaten
Das iC-Element löst die Probleme mit LOW GAIN ICOM Funkgeräte aber funktioniert auch mit sehr guten Ergebnissen auf neueren Icom Modellen.
The iC element solves the problems with LOW GAIN ICOM radios but can also work with great results on newer Icom models.
IC-Element nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Metallbedeckungsschicht mit einem stromlosen Beschichtungsverfahren oder alternativ einem galvanischen Beschichtungsverfahren oder alternativ einem Präzisionsgalvanoverfahren hergestellt wird.
An IC element set form in any one of the preceding claim, wherein said metal-plated layer is formed by an electroless plating method, or alternatively an electroplating method or alternatively a precision electroforming method.
In der Kernlage (3) ist ein RFID-Element mit einem IC-Element zur kontaktlosen Übermittlung biometrischer Daten des Personaldokument-Inhabers integriert.
A RFID element comprising an IC element is integrated into the central area (3) for the contactless transfer of biometric data of the personal document owner.
IC-Element nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Spule (3) als rechteckiges Spiralmuster in einer ebenen Form aufgebaut ist und alle oder einige der Eckabschnitte des rechteckigen Spiralmusters abgerundet sind.
An IC element set forth in any one of the preceding claims, wherein said coil (3) is implemented in a rectangular spiral pattern in a planar shape and all or some of corner portions of said rectangular spiral pattern are chamfered.
Einrichtung nach Anspruch 1, wobei die Prüfkontaktflächen (71c, 71c', 71c') mit der Prüfung der Funktionen des IC-Elements in Beziehung stehen.
A member according to claim 1, wherein said test pads (71c, 71c', 71c') relate to the test for the functions of said IC element.
Verfahren zum Bilden eines IC-Elements in einem IC-Element nach Anspruch 1, wobei die Metallgalvanisierungsschicht (7) durch ein nicht elektrolytisches Galvanisieren, ein elektrolytisches Galvanisieren oder eine Präzisions-Galvanoformung gebildet wird.
A method for forming an IC element in an IC element according to claim 1, wherein said metal plating layer (7) is formed by non-electrolytic plating, electrolytic plating or precision electroforming.
Die Erfindung betrifft ein Trägermaterial (41) sowie ein Verfahren zur Herstellung eines buchartigen Wertdokumentes, bei dem zur Aufnahme eines ungehausten IC-Elementes (53) das Trägermaterial (41) einen versteiften Aufnahmebereich (76) aufweist.
The invention relates to a carrier material (41) and a method for producing a book-type valuable document. To accommodate an unhoused integrated circuit element (53), the carrier material (41) comprises a reinforced receiving area (76).
Informationsträger nach Anspruch 8, bei dem nur eine Oberfläche des IC-Elements (1) von dem Substrat (21) bedeckt wird.
An information carrier set forth in claim 8, wherein only one surface of said IC element (1) is covered with said substrate (21).
Informationsträger nach Anspruch 8, bei dem eine weitere diskrete Spule (28) vorgesehen ist, die separat und unabhängig von dem IC-Element (1) in dem Substrat (21) hergestellt wird.
An information carrier set forth in claim 8, wherein further comprising another discrete coil (28) which is separately formed independent of said IC element (1) internally of said substrate (21).
