Vertaling van "IC-Moduls" in Engels
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Verfahren nach Anspruch 1, worin das Schneiden wenigstens eines der Deckfilme am nichthaftenden Bereich im Kartensubstrat durch ein Stanzwerkzeug ausgeführt wird zur Bildung des Einschnitts für die Aufnahme des IC-Moduls.
A process as defined in claim 1 wherein the cutting of at least one of the cover film at the non-adhesive area in said card substrate is carried out by a punching tool to form said recess for receiving said IC module.
Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach Anspruch 17, wobei die hohle Beschaffenheit (803) eine Tiefe aufweist, die eine Einbettung des IC-Moduls ermöglicht.
A hybrid information recording medium according to claim 17, wherein the concavity (803) has a depth so as to enable the IC module to be embedded.
Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach Anspruch 5, wobei das erste Substrat (406) eine hohle Beschaffenheit (402) zum Einpassen des IC-Moduls (204) aufweist.
A hybrid information recording medium according to claim 5, wherein the first substrate (406) has a concavity (402) for fitting the IC module (204).
Hybrides Informationsaufzeichnungsmedium nach Anspruch 3 oder 5, wobei zumindest ein elektrischer Anschluß (211) des IC-Moduls auf der Seite des ersten Substrates (207) freigelegt ist.
A hybrid information recording medium according to claim 3 or 5, wherein at least one contact (211) of the IC module is exposed at the side of the first substrate (207).
Ausweiskarte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Karte ein formschlüssig im Kartenmaterial eingebettetes IC-Modul aufweist und daß die Molekülorientierung in der Umgebung des IC-Moduls nahezu der Orientierung im übrigen Kartenbereich entspricht.
The identity card of claim 6, characterized in that the card has an IC module embedded positively in the card material, and the molecular orientation in the surroundings of the IC module almost corresponds to the orientation in the remaining card area.
IC-Karte nach Anspruch 16, worin das Verstärkungsglied (5) als erweitert vorgesehen ist, um eine Differenz im Niveau vom Zwischenabschnitt des Trägermaterials zur Bildung des IC-Moduls (4) zu bilden.
An IC card according to claim 16, wherein said reinforcing member (5) is provided as extended so as to form a difference in level from the intermediate portion of said substrate for formation of the IC module (4).
Verfahren zur Herstellung eines Blattrahmen-IC-Trägers nach Anspruch 9, wobei die Verschmelzverhinderungsschicht (14) auf bzw. an einer Fläche bzw. Oberfläche des Kernblatts (21; 21 a, 21 b) auf der gegenüberliegenden bzw. entgegengesetzten Seite des IC-Moduls (12) ausgebildet wird.
A method for producing a sheet-framed IC carrier according to claim 9, wherein the fusion preventing layer (14) is formed on a surface of the core sheet (21:21a, 21b) on the opposite side of the IC module (12).
IC-Karte nach Anspruch 1 oder 2, worin eine externe Klemme des IC-Moduls (4) auf derselben Ebene wie die Oberfläche der Kartenträgerschicht ausgebildet wird.
An IC card according to claim 1 or 2, wherein an external terminal of the IC module (4) is formed on the same plane as the surface of the card substrate.
IC-Karte nach Anspruch 1, bei der die äußere Oberfläche des IC-Moduls (3) in Richtung seines unteren Teils nach außen geneigt ist.
An IC card according to claim 1, wherein the outside surface of the IC module (3) is inclined outward toward a lower part thereof.
Blattrahmen IC-Träger (10) nach Anspruch 1, wobei die Verschmelzverhinderungsschicht (14) auf bzw. an einer Fläche bzw. Oberfläche des IC-Trägers (11) auf der Seite des IC-Moduls (12) ausgebildet ist.
A sheet-framed IC carrier (10) according to claim 1, wherein the fusion preventing layer (14) is formed on a surface of the IC carrier (11) on the side of the IC module (12).
IC-Karte mit einem Schlitz zum Schutz des IC-Moduls gegen einen äusserlichen Stress
IC card having a slit for protecting an IC module from an external stress
Der Testmodus gibt Ihnen detaillierte Informationen über Verbindungsqualität, Stromversorgung, Betriebsart und Zündausgang jedes einzelnen IC-Moduls.
Powerful Testmode The testmode gives you detailed information about system connectivity, power supply, operating mode and output continuity of every single module.
Verbinderanordnung nach Anspruch 1, bei welcher der bewegliche Kontaktabschnitt (32a) in dem Einfügeweg des IC-Moduls angeordnet ist und in einer zur Einfügerichtung des IC-Moduls senkrechten Richtung bewegbar ist.
A connector assembly as set forth in claim 1, wherein said movable contact portion (32a) is located in the path of insertion of the IC pack and is movable in a direction normal to the direction of insertion of the IC pack.
