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In vielen Fällen ist es jedoch auch günstig, wenn das Chipmodul von einem in die Ausnehmung passenden Insert eingefaßt ist.
In many cases, however, it is also favorable if the chip module is enclosed by a matching recess in the insert.
Nimmt man das Chipmodul aus dem Chipkartenkörper so kann er beispielsweise wieder als elektronischer Schlüssel oder elektronische Eintrittskarte in einem Aufnahme körper verwendet werden.
Taking the chip module from the smart card body so it can be used, for example body again as an electronic key or electronic ticket in a recording.
Dadurch wird die Zahlungskarte robuster, das Kartendesign vereinfacht und das Chipmodul kann im Vergleich zu bisherigen Technologien um bis zu fünf Mal schneller in die Karte implantiert werden.
This improves the robustness of the payment card, simplifies card design and the chip module can be implanted into the card up to five times faster compared with conventional technologies.
sicherer, da das Chipmodul rund ein Fünftel dünner ist als herkömmliche Module und dadurch zusätzliche Sicherheitsfunktionen (Security Layer) in die Karte eingebracht werden können,
more secure, as the chip module is approximately one-fifth slimmer than common modules, so that additional security features (security layers) can be integrated in the card,
An die Antennenspule 29 ist über die Kontaktstellen 32 das Chipmodul 22 an geschlossen.
To the antenna coil 29, the chip module 22 to be closed through the contact points 32.
Chipkarte (1) mit Chipmodul (14) und einer lichtleitenden Schicht (2), dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (14) mindestens ein Empfangselement (15, 16) zum Empfangen des durch die lichtleitende Schicht verlaufenden Lichts aufweist.
Chip card (1) with a chip module (14) and a light-conducting layer (2), characterized in that the chip module (14) has at least one receiving element (15, 16) for receiving the light passing through the light-conducting layer.
Bei der herkömmlichen Kartenherstellung wird das Chipmodul mechanisch-elektrisch, z.B. mittels einer Lötverbindung oder einer leitfähigen Paste, mit der Kartenantenne verbunden.
In conventional card manufacturing processes, the chip module is connected to the card antenna via mechanical-electrical procedures, e.g. soldering connections or conductive paste.
Der Kartenkörper weist eine zweistufige Ausnehmung (3) auf, in die das Chipmodul mit Außenkontakten (4) im wesentlichen mit der Kartenoberfläche flächenbündig eingesetzt ist.
The chip body has a recess (3) comprising two steps, into which the chip module is introduced so that its external contacts (4) lie substantially flush with the surface of the card.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Chipmodul (4) unmittelbar nach dem Aufsetzen auf das erste Trägerband (1) mit der zugehörigen Antenne (2) durch Löten oder Crimpen elektrisch verbunden wird.
Method according to Claim 1 or 2, characterised in that the chip module (4) is electrically connected to the appropriate antenna (2) by soldering or crimping immediately after placement on the first carrier tape (1).
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (27) zuerst erhitzt und anschließend mittels einer Übergabeeinheit (38, 39, 40) auf dem Trägersubstrat (15) platziert wird.
A method according to any one of Claims 1 to 3,' characterised in that the one chip module (27) is firstly heated and subsequently is positioned on the supporting substrate (15) by means of a transfer unit (38,39,40).
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (27) auf einem taktweise um einen vorgegebenen Winkelbetrag sich weiterdrehenden beheizten Drehteller (33) weiterbewegt wird.
A method according to Claim 9, characterised in that the chip module (27) is moved further on a heated dial feeder (33) which rotates further by a predetermined angular amount.
Verfahren nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Trägersubstrat ein Kartengrundkörper (15) verwendet wird und das Chipmodul (27) in eine Aussparung (16) im Kartengrundkörper (15) eingesetzt wird.
A method according to any one of the preceding Claims, characterised in that as the supporting substrate a card body (15) is used and the chip module (27) is inserted into a recess (16) in the card body (15).
Chipmodul nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (7) vermittels einem elektrisch isolierenden Klebstoff in das Chipmodul (1) eingeklebt ist.
Chip module according to Claims 1 to 6, characterized in that the semiconductor chip (7) is adhesively bonded into the chip module (1) by means of an electrically insulating adhesive.
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