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The invention relates to a method for the production of an electrically-conducting connection between coil contact surfaces and the chip module of a data support, in particular a chipcard.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen Verbindung zwischen Spulenkontaktflächen und Chipmodul eines Datenträgers, insbesondere einer Chipkarte.
more robust as there is no connection between the chip module and the card antenna, which might be damaged through mechanical stress,
robuster, da es keine Verbindung von Chipmodul und Kartenantenne gibt, die durch mechanische Beanspruchung der Karte beschädigt werden könnten,
'Coil on Module' uses an RF (Radio Frequency) link instead of a mechanical-electrical connection between the card antenna and the chip module.
Anstelle einer mechanisch-elektrischen Verbindung zwischen Kartenantenne und Chipmodul nutzt ,Coil on Module' eine Funkverbindung.
The chip module of claim 22, characterized in that the anchoring element is of threaded design.
Chipmodul nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet , daß das Verankerungselement als Gewinde ausgeführt ist.
The chip module of claim 16, characterized in that the anchoring arising through the anchoring elements provided on the casing (55) is reversibly detachable.
Chipmodul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet , daß die durch die an der Umhüllung (55) vorgesehenen Verankerungselemente entstehende Verankerung reversibel lösbar ausgeführt ist.
The chip module of one or more of claims 16 to 18, characterized in that the recess (59) located on the surface area is designed as a groove whose cross section is preferably wedge-shaped or rectangular.
Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 16 - 18, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Mantelfläche befindliche Aussparung (59) aus Nut ausgebildet ist, deren Querschnitt vorzugsweise keilförmig oder rechteckig ist.
The chip module of claim 20, characterized in that the channels (58) arise through bores from the end face to the surface area and form an angle of 45º with the end face.
Chipmodul nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet , daß die Kanäle (58) durch Bohrungen von der Stirnfläche zur Mantelfläche entstehen und mit der Stirnfläche einen Winkel von 45º einschließen.
The chip module of one or both of claims 16 and 17, characterized in that the recesses (59) are located in the surface area and/or in the end face of the casing opposite the carrier foil.
Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 16 - 17, dadurch gekennzeichnet , daß sich die Aussparungen (59) in der Mantelfläche und/oder in der der Trägerfolie gegenüberliegenden Stirnfläche der Umhüllung befinden.
The chip module of one or more of claims 22 to 23, characterized in that it is screwed into a sleeve (61) bearing anchoring elements around and/or through which injection-molding material flows to permit anchoring in the card body (22).
Chipmodul nach einem oder mehreren der Ansprüche 22 - 23, dadurch gekennzeichnet , daß es in eine Hülse (61) eingeschraubt ist, an der Verankerungselemente vorgesehen sind, die vom Spritzgußmaterial umströmt und/oder durchflossen werden, und die eine Verankerung im Kartenkörper (22) gestatten.
The chip module of claim 16, characterized in that the anchoring elements (56, 58, 59, 60) provided on the casing (55) are formed as channels (58) open on both sides through which injection-molding material flows.
Chipmodul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet , daß die an der Umhüllung (55) vorgesehenen Verankerungselemente (56,58,59,60) als beidseitig offene Kanäle (58) ausgebildet sind, die vom Spritzgußmaterial durchflossen werden.
Without galvanized connection, the chip module now inductively couples with the e-field antenna.
Das Chipmodul koppelt nun induktiv und ohne galvanische Verbindung in die E-Feld-Antenne ein.
Whether physical demands or stamping at the chip module at a border control point, e-passports have to resist those strains.
Ob physische Beanspruchung oder das Stempeln im Bereich der Chipmodule bei der Grenzkontrolle, elektronische Reisepässe müssen diesen Belastungen standhalten.
In many cases, however, it is also favorable if the chip module is enclosed by a matching recess in the insert.
In vielen Fällen ist es jedoch auch günstig, wenn das Chipmodul von einem in die Ausnehmung passenden Insert eingefaßt ist.
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