Vertaling van "CHIPMODUL" in Frans
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Ein Chipmodul (1) zum Einbau in einen Chipkartenträger weist einen Halbleiterchip (5) sowie ein als Metallschicht ausgebildetes Leadframe (2) auf.
L'invention concerne un module puce (1) à monter dans un support de carte à puce, qui comporte une puce de semi-conducteur (1) ainsi qu'un cadre de montage (2) se présentant sous la forme d'une couche métallique.
CHIPMODUL ZUM EINBAU IN EINEN CHIPKARTENTRÄGER SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
MODULE PUCE A MONTER DANS UN SUPPORT DE CARTE A PUCE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die freigelegten Anschlüsse (4) mittels eines leitfähigen Klebers (7) mit dem Chipmodul (2) verbunden werden.
Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les raccords (4) dégagés sont reliés au module à puce (2) au moyen d'une colle conductrice (7).
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die freigelegten Anschlüsse (4) durch Verschweißen mit dem Chipmodul (2) verbunden werden.
Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les raccords (4) dégagés sont reliés au module à puce (2) par soudure.
CHIPMODUL INSBESONDERE ZUR IMPLANTATION IN EINEN CHIPKARTENKÖRPER
MODULE PUCE EN PARTICULIER POUR IMPLANTATION DANS UN CORPS DE CARTE A PUCE
Chipmodul zum Einbau in einen Chipkartenträger
Module puce à monter dans un support de carte à puce
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (27) auf einem taktweise um einen vorgegebenen Winkelbetrag sich weiterdrehenden beheizten Drehteller (33) weiterbewegt wird.
Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le module à puce (27) est encore déplacé sur un plateau tournant (33) chauffé et continuant de tourner par cycle d'une valeur d'angle prédéfinie.
CHIPMODUL MIT ZUMINDEST STELLENWEISE TRANSPARENTEM SUBSTRAT
CHIPMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPMODULS
ANORDNUNG EINES HALBLEITERCHIPS IN EINEM GEHÄUSE, CHIPKARTE UND CHIPMODUL
MISE EN PLACE D'UNE PUCE A SEMI-CONDUCTEUR DANS UN BOITIER, CARTE A PUCE ET MODULE DE PUCE
ANORDNUNG EINES FLÄCHIGEN TRÄGERS MIT EINEM CHIPMODUL IN EINER VERSANDTASCHE UND VERFAHREN ZU DESSEN ANORDNUNG
SYSTEME DE SUPPORT PLAT MUNI D'UN MODULE DE PUCE DANS UNE POCHETTE POSTALE ET PROCEDE PERMETTANT DE LE CONFIGURER
CHIPMODUL ZUM EINBAU IN SENSORCHIPKARTEN FÜR FLUIDISCHE ANWENDUNGEN SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN CHIPMODULS
MODULE A PUCE A INTEGRER DANS DES CARTES A PUCE CAPTEUR POUR APPLICATIONS FLUIDIQUES ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN MODULE A PUCE DE CE TYPE
Es wird zum Schweißen von Antenne und Chipmodul auf der Kunststofffolie verwendet.
Il est utilisé pour l'antenne de soudage et le module à puce sur la feuille de plastique.
