Vertaling van "Chipmodul" in Frans
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Ein Chipmodul (1) zum Einbau in einen Chipkartenträger weist einen Halbleiterchip (5) sowie ein als Metallschicht ausgebildetes Leadframe (2) auf.
L'invention concerne un module puce (1) à monter dans un support de carte à puce, qui comporte une puce de semi-conducteur (1) ainsi qu'un cadre de montage (2) se présentant sous la forme d'une couche métallique.
Chipmodul zum Einbau in einen Chipkartenträger
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die freigelegten Anschlüsse (4) mittels eines leitfähigen Klebers (7) mit dem Chipmodul (2) verbunden werden.
Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les raccords (4) dégagés sont reliés au module à puce (2) au moyen d'une colle conductrice (7).
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die freigelegten Anschlüsse (4) durch Verschweißen mit dem Chipmodul (2) verbunden werden.
Procédé selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les raccords (4) dégagés sont reliés au module à puce (2) par soudure.
Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Chipmodul (27) auf einem taktweise um einen vorgegebenen Winkelbetrag sich weiterdrehenden beheizten Drehteller (33) weiterbewegt wird.
Procédé selon la revendication 9, caractérisé en ce que le module à puce (27) est encore déplacé sur un plateau tournant (33) chauffé et continuant de tourner par cycle d'une valeur d'angle prédéfinie.
CHIPMODUL ZUM EINBAU IN EINEN CHIPKARTENTRÄGER SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
MODULE PUCE A MONTER DANS UN SUPPORT DE CARTE A PUCE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
CHIPMODUL INSBESONDERE ZUR IMPLANTATION IN EINEN CHIPKARTENKÖRPER
MODULE PUCE EN PARTICULIER POUR IMPLANTATION DANS UN CORPS DE CARTE A PUCE
Es wird zum Schweißen von Antenne und Chipmodul auf der Kunststofffolie verwendet.
Il est utilisé pour l'antenne de soudage et le module à puce sur la feuille de plastique.
Verfahren zum Herstellen einer Leiterschleife mit angeschlossenem Chipmodul zur Verwendung in kontaktlosen Chipkarten sowie Trägervorrichtung zur Verwendung in dem Verfahren
Procédé de fabrication d'une boucle conductrice connectée à un module comprenant une puce pour utilisation en tant que cartes à puce sans contact, ainsi qu'un dispositif de support à utiliser dans le procédé
Gegenstand umfassend eine Leiterplatte, welche das Laminat nach Anspruch 1 umfasst, oder ein Chipmodul, welches das Laminat nach Anspruch 1 umfasst.
Article comprenant une carte de circuit intégré comprenant le stratifié selon la revendication 1 ou un support de puce comprenant le stratifié selon la revendication 1.
Chipmodul nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Isolationsfolie (10) aus einem Haft- bzw. Klebstoffmaterial besteht, dessen Haft- bzw. Klebeeigenschaften von dem Grad eines beaufschlagten mechanischen Druckes abhängen.
Module à puce suivant la revendication 10, caractérisé en ce que la mince feuille (10) isolante est en un matériau adhésif ou de colle dont les propriétés adhésives ou de colle dépendent du niveau d'une pression mécanique exercée.
Chipkarte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die lichtleitende Schicht (2) das Licht (A) zur Aussparung (11) für das Chipmodul (14) führt.
Carte à puce selon la revendication 2, caractérisée en ce que la couche conductrice de lumière (2) conduit la lumière (A) vers le creux (11) pour la puce (14).
Chipkarte nach einem der Ansprüche 7 - 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Chipmodul (14) mindestens ein Sendeelement (15, 16) zum Senden von Licht aufweist.
Carte à puce selon la revendication 7 à 9, caractérisée en ce que la puce (14) présente, pour émettre de la lumière, au moins un élément d'émission (15, 16).
