Examples with "IC-Module" and their translation in Frans
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Es gibt sechs Stanzwerkzeuge, um IC-Module gleichzeitig zu stanzen.
Andere resultaten
IC-Karte mit einem Schlitz zum Schutz des IC-Moduls gegen einen äusserlichen Stress
Carte à puce comprenant une rainure pour protéger le module contenant le circuit d'une contrainte externe
Kammer für eine Handhabungsvorrichtung für ein IC-Modul
Chambre pour dispositif de manipulation d'un module à circuit intégré
Abstimmkapazitäten für IC-Modul in einer kontaktlosen IC Karte
Tragbares Gerät, IC-Modul, Chipkarte, und Verfahren zur Nutzung von Diensten
IC-Modul nach Anspruch 1, bei dem der Chip eine Versorgungsschaltung zum Liefern der zweiten Spannung aufweist, wobei die Impedanzschaltung zwischen die Versorgungsschaltung und die Funktionsschaltung gekoppelt ist.
Module de circuit intégré selon la revendication 1, où la puce comporte un circuit d'alimentation destiné à produire la deuxième tension, le circuit d'impédance étant couplé entre le circuit d'alimentation et le circuit de fonction.
IC-Karte nach Anspruch 1, bei der die äußere Oberfläche des IC-Moduls (3) in Richtung seines unteren Teils nach außen geneigt ist.
Carte CI selon la revendication 1, dans laquelle la surface extérieure du module CI (3) est inclinée vers l'extérieur dans la direction d'une partie inférieure de celui-ci.
Vorrichtung zur Herstellung von Karten mit IC-Modulen nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der bewegliche Stempel (15, 17) eine zweistufige Stirnfläche aufweist, mit dem in der Karte eine zweistufige Aussparung erzeugt werden kann.
Dispositif de fabrication de cartes comprenant des modules de circuits intégrés selon la revendication 4, caractérisé en ce que le poinçon mobile (15, 17) présente une surface frontale à deux étages avec laquelle un évidement à deux niveaux peut être réalisé dans la carte.
IC-Modul nach Anspruch 1, bei dem das Modul (20) ein Substrat aufweist, auf das der Chip aufgebracht ist, wobei die Umschaltschaltung im Substrat angeordnet und zwischen dem Modulanschluß und dem Bondpad verbunden ist.
Module de circuit intégré selon la revendication 1, où le module (20) comporte un substrat auquel la puce est attachée, le circuit de commutation étant disposé dans le substrat et étant connecté entre la borne de module et le plot de liaison.
Verfahren nach Anspruch 5, worin das IC-Modul fest in dem Kartensubstrat angeordnet ist durch Verbinden der Unterseite des Schaltungssubstrats mit der ringförmigen Stufe zwischen dem ersten und zweiten Einschnitt.
Procédé comme défini dans la revendication 5, dans lequel on monte de façon fixe ledit module de circuit intégré dans ledit substrat de carte en liant la face inférieure dudit substrat de circuit audit échelon annulaire prévu entre lesdits premier et second évidements.
IC-Modul nach Anspruch 1, bei dem die Umschaltschaltung (28) ein schaltbares Element aufweist, das aus der Gruppe gewählt ist, die aus NMOS-Transistoren und PMOS-Transistoren besteht.
Module de circuit intégré selon la revendication 1, où le circuit de commutation (28) comprend un élément commutable sélectionné dans un groupe comprenant un transistor NMOS et un transistor PMOS.
IC-Modul nach Anspruch 1, bei dem das Modul ferner einen Spannungsanschluß zum Empfangen der zweiten Spannung von einer Schaltung außerhalb des Moduls aufweist, wobei die Impedanzschaltung zwischen den Spannungsanschluß und das Bondpad gekoppelt ist.
Module de circuit intégré selon la revendication 1, où le module possède également une borne de tension destinée à recevoir la deuxième tension de la part du circuit extérieur au module, le circuit d'impédance étant connecté entre la borne de tension et le plot de liaison.
IC-Modul nach Anspruch 1, bei dem die Impedanzschaltung (32) eine Widerstandsschaltung aufweist, die aus der Gruppe gewählt ist, die aus einem Widerstand, einem MOS-Widerstand oder einer Anti-Fuse-Einrichtung besteht.
Module de circuit intégré selon la revendication 1, où le circuit d'impédance (32) comprend un circuit de résistance sélectionné dans un groupe comprenant une résistance, un transistor MOS et un antifusible.
