Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Klebeschicht (22) aus Epoxidharz ist und eine Dicke kleiner oder gleich 10 µm hat und vorzugsweise bis zu 3 µm dick ist.
Module multipuce selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la couche adhésive (22) est réalisée en résine époxyde et a une épaisseur inférieure ou égale à 10 µm et, de préférence, de jusqu'à 3 µm.
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Material des Basis-Chips (10) zu dem Material des Top-Chips (16) unterschiedlich ist.
Module multipuce selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le matériau de la puce de base (10) est différent du matériau de la puce supérieure (16).
Unabhängig von der Anzahl an Kernen zählt jeder Chip (oder jedes Multi-Chip-Modul) als einzelner Sockel.
Quel que soit le nombre de cœurs, chaque puce (ou module multipuces) est comptabilisé comme un socket unique.
5 Sockel: ist definiert als CPU-Steckplatz, der mit einem Chip (oder einem Multi-Chip-Modul) mit einem oder mehreren Kernen bestückt ist.
5 Socket : désigne l'emplacement d'une puce (ou d'un module multipuces) contenant une série d'un ou plusieurs cœurs.
Multi-Chip-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Top-Chip und/oder der Basis-Chip eine CMOS-Schaltungsstruktur (16b, 10b) aufweisen.
Module multipuce selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la puce supérieure et/ou la puce de base présentent une structure de circuit CMOS (16b, 10b).
MULTI-CHIP-MODUL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MULTI-CHIP-MODULS
MODULE MULTIPUCE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 1, bei dem die Größe des Kondensators durch die Geometrie der leitfähigen Schicht definiert ist.
Module à plusieures puces selon la revendication 1, dans lequel la taille du condensateur est définie en fonction de la géométrie de la couche conductrice.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 4, bei der mindestens eine elektronische Komponente mindestens teilweise oberhalb des Kondensators (32) angeordnet ist.
Module à plusieures puces selon la revendication 4, pour lequel au moins une composante électronique est disposée au moins partiellement au-dessus du condensateur (32).
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 1 oder 2, bei dem ein Teil der Oberfläche des Trägers nicht vergrößert ist und in diesem Teil der Oberfläche des Trägers Anschlüsse zur Kontaktierung der Chips angeordnet sind.
Module à plusieures puces selon la revendication 1 ou 2, dans lequel une partie de la surface du support n'est pas agrandie et des raccords pour connecter les puces sont disposés dans cette partie de la surface du support.
Multi-Chip-Modul (10)-Schaltung nach Anspruch 1, wobei das Polyimid mit 4-(Dicyanomethylen)-2-Methyl-6-(p-Dimethylaminostyryl-4H-Pyran dotiert ist.
Circuit à plusieurs modules (10) sur pastilles selon la revendication 1, dans lequel le polyimide est dopé par du 4-(dicyanométhylène)-2-méthyl-6-(p-diméthylaminostyryl)-4H-pyrane.
Multi-Chip-Modul (10)-Schaltung nach Anspruch 1, wobei die Metallschicht (14) eines von Al, CrAu und TiW-Au-TiW umfaßt.
Circuit à plusieurs modules (10) sur pastilles selon la revendication 1, dans lequel la couche métallique (14) contient un matériau choisi parmi Al, CrAu et TiW-Au-TiW.
Furuno setzt dabei insbesondere auf Digis ConnectCore 6, das erste oberflächenmontierte Multi-Chip-Modul der Welt mit eingebauter Drahtlos-Konnektivität.
Spécifiquement, Furuno utilisera le ConnectCore 6 de Digi, le premier module multicircuit monté en surface avec connectivité sans fil intégrée au monde.
