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Multichipmodul
Multi-Chip-Modul
L'invention concerne un module multipuces comportant au moins une première puce de semiconducteur (2) et au moins une deuxième puce de semiconducteur (3).
Ein erfindungsgemäßes Multichipmodul umfasst wenigstens einen ersten Halbleiterchip (2) sowie wenigstens einen zweiten Halbleiterchip (3).
MODULE MULTIPUCES COMPORTANT PLUSIEURS PUCES DE SEMICONDUCTEUR ET CARTE DE CIRCUITS COMPORTANT PLUSIEURS COMPOSANTS
MULTICHIPMODUL MIT MEHREREN HALBLEITERCHIPS SOWIE LEITERPLATTE MIT MEHREREN KOMPONENTEN
5 Socket : désigne l'emplacement d'une puce (ou d'un module multipuces) contenant une série d'un ou plusieurs cœurs.
5 Sockel: ist definiert als CPU-Steckplatz, der mit einem Chip (oder einem Multi-Chip-Modul) mit einem oder mehreren Kernen bestückt ist.
Quel que soit le nombre de cœurs, chaque puce (ou module multipuces) est comptabilisé comme un socket unique.
Unabhängig von der Anzahl an Kernen zählt jeder Chip (oder jedes Multi-Chip-Modul) als einzelner Sockel.
Emetteur-récepteur à conversion direct avec décalage en continu reduit et utilisant un module multipuces
Direktkonversions-Sende-Empfänger mit durch Gebrauch eines Multichipmoduls reduzierter DC-offset
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