MULTICHIPMODUL FÜR DIE LOC-MONTAGE SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG.
ELEKTRONISCHES MODUL, INSBESONDERE MULTICHIPMODUL, MIT EINER MEHRLAGENVERDRAHTUNG UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
MODULE ELECTRONIQUE, EN PARTICULIER MODULE MULTIPUCE, A METALLISATION MULTICOUCHE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION
Ein erfindungsgemäßes Multichipmodul umfasst wenigstens einen ersten Halbleiterchip (2) sowie wenigstens einen zweiten Halbleiterchip (3).
L'invention concerne un module multipuces comportant au moins une première puce de semiconducteur (2) et au moins une deuxième puce de semiconducteur (3).
MULTICHIPMODUL MIT MEHREREN HALBLEITERCHIPS SOWIE LEITERPLATTE MIT MEHREREN KOMPONENTEN
MODULE MULTIPUCES COMPORTANT PLUSIEURS PUCES DE SEMICONDUCTEUR ET CARTE DE CIRCUITS COMPORTANT PLUSIEURS COMPOSANTS
Ein Multichipmodul nach Anspruch 1, wobei besagter leitender Kühlkörper ein Metall umfasst.
Module multipuce selon la revendication 1, dans lequel ledit dissipateur thermique conducteur comprend un métal.
Passives integriertes Bauelement welches ein Multichipmodul enthält
Module multipuce comprenant un composant passif intégré
Multichipmodul gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem die erste und zweite Reihenanordnungen (30, 31) sich im Leerlauf befinden.
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel le premier et le second dispositifs série (30, 31) sont à circuit ouvert.
Multichipmodul nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Oberseite (25) oder einer der inneren Lagen des keramischen Mehrlagensubstrats (20) induktive Bauelemente (27) und/oder kapazitive Bauelemente (28) vorgesehen sind.
Module multipuce selon la revendication 4, caractérisé en ce que des composants inductifs (27) et/ou des composants capacitifs (28) sont prévus sur la face supérieure (25) ou l'une des couches intérieures du substrat multicouche (20) en céramique.
Multichipmodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerteil (20) auf das Trägersubstrat (2) aufgeklebt ist.
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la pièce de support (20) est collée sur le substrat de support (2).
Multichipmodul nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Widerstände (24) und Leiterbahnen in Dünn- oder Dickschichttechnik aufgebracht sind.
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications 3 ou 4, caractérisé en ce que les résistances (24) et les chemins conducteurs sont appliqués en technique des couches minces ou des couches épaisses.
Multichipmodul gemäß Anspruch 1, bei dem die Abgreifpunkte der ersten Reihenanordnung (30) wesentlich gegenüber den entsprechenden Abgreifpunkten der zweiten Reihenanordnung (31) liegen.
Module multipuce selon la revendication 1, dans lequel, les prises de réglage du premier dispositif série (30) se situent essentiellement à l'opposé des prises de réglage correspondantes du second dispositif série (31).
Multichipmodul gemäß jedem der vorangegangenen Ansprüche, bei dem die Mikrowellenschaltungen (10, 11) monolithisch integrierte Mikrowellenschaltungen (MMICs) oder integrierte Mikrostreifenleiter-Schaltungen (MICs) sind.
Module multipuce selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel les circuits à microondes (10, 11) sont des circuits intégrés monolithiques micro-ondes (MMIC) ou des circuits intégrés à ligne microruban (MIC).
Ein Multichipmodul nach Anspruch 1, wobei besagtes Steuerhalbleiterchip-Halbleiterbauelement ein BIMOS-Bauelement umfasst.
Module multipuce selon la revendication 1, dans lequel ledit dispositif semi-conducteur à puce de semi-conducteur de commande comprend un dispositif BIMOS.
