Examples with "Chip Ball Grid Array" and their translation in Engels
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So hat das Unternehmen bereits die Serienproduktion von IC-Substraten in seinem neuen Werk in Chongqing, China aufgenommen. Es werden Flip-Chip Ball-Grid-Array(BGA)-Substrate für den Einsatz mit Mikroprozessoren hergestellt.
By way of example, the company has already started series production of IC substrates in its new plant in Chongqing, China, where flip-chip ball-grid-array (BGA) substrates are being produced for use with microprocessors.
Die neueste Generation der Intel 1226 Flip Chip Ball Grid Arrays (FCBGA) hat an fast allen Stellen "Balls".
The latest generation Intel 1226 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) package uses a "balls anywhere" concept.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich insbesondere auf ein verbessertes Multi-Chip-Ball-Grid-Array-(BGA)Gehäuse, welches für IC-Chips gleicher oder ähnlicher Größen verwendet werden kann, sowie auf ein Verfahren zur Herstellung desselben.
The present invention particularly relates to an improved multi-chip ball grid array (BGA) package, which can be used the same or similar sizes of IC chips and a method for manufacturing the same. Erläuterung der verwandten Technik Explanation of Related Art
Der Intel 852PM-Chipsatz basiert auf der FCBGA-Bauart (Flip-Chip Ball Grid Array) von Intel. Diese eignet sich hervorragend für kleine Konstruktionen und verbessert die Kühlfähigkeit des Chipsatzes.
Intel 852PM Chipset uses Intel's Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) packaging that is excellent for reducing package size and improves the chipset cooling capability.
Seit 2005 werden im Kyoto Ayabe-Komplex diverse organische Gehäuseprodukte gefertigt, zum Beispiel FC-BGA-Substrate (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) für hochwertige anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs).
Since 2005, Kyocera's Kyoto Ayabe complex has manufactured a wide range of organic packaging products, including FC-BGA (flip-chip ball grid array) substrates for high-end application-specific integrated circuits (ASICs).
Schwerpunkte sind hierbei insbesondere der Verbindungstest von Chips im Ball Grid Array (BGA) Gehäuse sowie die funktionale Verifikation sämtlicher Schaltungsteile.
The main focus concentrates on interconnection tests of Ball Grid Array (BGA) chips and functional verification of all circuit elements.
Chip-Implementierung Der Ball Grid Array (BGA)-Chip auf der Systemplatine ist mit extrem starkem Klebstoff fixiert, um Erschütterungen und Stößen besser widerstehen zu können.
Chip Implementation The Ball Grid Array (BGA) chip on the system board is fixed by extremely strong glue for increased resistance against shock and vibration.
Dies ist speziell zur Unterstützung von BGA (Ball Grid Array)-Chips-Verlötungen notwendig.
Durch die Verwendung von Gehäusen wird hierbei das Problem lediglich von den eigentlichen Chip-Kontakten (beispielsweise dünnen Drähten oder ballähnlichen Kontaktelementen, ball grid arrays) auf die, wenn auch meist mechanisch stärker belastbaren, Kontakte des Gehäuses verlagert.
Through the use of housings is in this case the problem only by the actual chip contacts (for example, thin wires or ball-like contact elements, ball grid arrays), shifted to the contacts of the housing, though usually more mechanically resilient.
Ein BGA ist ein Chip in einem Gehäuse ohne Pins, das Kontakt zur Platine durch eine Matrix aus vielen winzigen Lötkugeln (Ball Grid Array) macht.
By BGA, we mean those chips which don't have pins, instead having contact formed by a matrix of numerous and tiny solder balls (Ball Grid Array).
Die Einführung der Via-in-Pad-Technologie wird zunehmend durch die Notwendigkeit immer dichter angeordneter BGAs (ball grid arrays) und die Miniaturisierung von SMD-Chips beeinflusst.
The use of Via-in-Pad technology is increasingly influenced through the necessity of high-density BGAs (ball grid arrays) and the miniaturization of SMD chips.
Digitaler Empfänger nach Anspruch 11, wobei dieser Empfänger weiterhin ein erstes und ein zweites Ball Grid Array Package umfasst zum Enthalten des genannten ersten und zweiten Chips.
The digital receiver as set forth in Claim 11, further comprising first and second ball grid array packages for packaging said first and second chips.
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