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Cu diffusion
Examples with "Cu diffusion" and their translation in Duits
Substitutes to existing physical vapor deposition methods with atomic layer deposition methods and their derivatives are being explored to fulfill the requirements for improved step coverage, higher aspect ratios, and control of Cu diffusion.
Ersatz zu vorhandenen körperlichen Bedampfenmethoden mit Atomschichtabsetzungsmethoden und ihren Derivaten wird erforscht, um die Anforderungen für verbesserte Schrittdichte, höhere Längenverhältnisse und Regelung der Cudiffusion zu erfüllen.
Moreover, The STEM-EDX maps revealed Cu diffusion from the cathode into the electrolyte due to the high volumetric change in the cathode, partially explain the capacity fading. Alternative Abstract: Alternative Abstract
Außerdem zeigten STEM-EDX-Elementverteilungsbilder eine Cu-Diffusion von der Kathode in den Elektrolyten aufgrund der großen volumetrischen Änderung in der Kathode, was auch teilweise den Schwund der Kapazität erklären kann.
FABRICATION METHOD FOR SELF-ALIGNED CU DIFFUSION BARRIER IN AN INTEGRATED CIRCUIT
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SELBST-AUSGERICHTETEN DIFFUSIONSBARRIERE FÜR KUPFER IN EINER INTEGRIERTEN SCHALTUNG
STRUCTURAL REINFORCEMENT OF HIGHLY POROUS LOW K DIELECTRIC FILMS BY CU DIFFUSION BARRIER STRUCTURES
STRUKTURELLE VERSTÄRKUNG VON HOCHPORÖSEN SCHICHTEN MIT NIEDRIGER DIELEKTRIZITÄTSKONSTANTE DURCH KUPFER-DIFFUSIONSBARIERE-STRUKTUREN
Andere resultaten
It was observed also for the diffusion of Cu in CdTe, the diffusion of Ag in ZnTe and the codiffusion of two extrinsic defects (Ag and Cu as well as Ag and Au) in CdTe.
Dies wurde für die Cu-Diffusion in CdTe, die Ag-Diffusion in ZnTe und in Folge der Ko-Diffusion zweier extrinsischer Defekte (Ag und Cu sowie Ag und Au) in CdTe beobachtet. Kurzfassung auf Englisch
Metal diffusion bonding is based on Cu-Cu, Al-Al, Au-Au and other metallic bonds.
Das Metalldiffusions-Bonden basiert auf Cu-Cu, Al-Al, Au-Au und anderen metallischen Bindungen.
With decreasing goethite crystallinity, diffusion of Mn, Cu, Cd and Pb into the goethite particles increases markedly.
In contrast to the Cu-rich sample, a significant Ga diffusion towards the CIGSe surface was observed in case of the Cu-poor samples at elevated temperatures.
Im Gegensatz zur Cu-reichen Probe wurde eine signifikante Ga-Diffusion bei erhöhten Temperaturen im Falle der Cu-armen Proben beobachtet.
To address these limitations, we explore a new strategy of gradient self-doping by introducing a Cu vacancy gradient using a two-step-diffusion assisted spray pyrolysis process.
Um diese Limitationen zu umgehen untersuchen wir die neue Strategie einer graduellen Selbst-Dotierung mittels einem Kupfer-Fehlstellen-Gradienten, der mit einem zweistufigen diffusionsgestützten Spray-Pyrolyse Prozess hergestellt wird.
Below the melting point of Cu in solid phase sintering, and then the two phases mainly depend on the distribution of solid phase diffusion and migration performed, the process is very slow, difficult to fully filling the pores, making it difficult to improve the density.
Unterhalb des Schmelzpunktes von Cu im Festphasensintern und dann die beiden Phasen hauptsächlich von der Verteilung der Festphasendiffusion und der Migration abhängen, ist das Verfahren sehr langsam, schwierig, die Poren vollständig zu füllen, was es schwierig macht, die Dichte zu verbessern.
Another difference in the interface formation of Cu-poor and Cu-rich CIGSe/CdS samples upon the annealing process was found to be a Ga diffusion towards the CIGSe surface.
Ein weiterer Unterschied in der Grenzflächenbildung von Cu-armen und Cu-reichen CIGSe/CdS-Proben beim Tempern wurde gefunden: Eine Ga-Diffusion in Richtung der CIGSe Oberfläche.
However, it is desirable to make targets from such alloys to inhibit silicide formation during sputtering and so that amorphous Ta/Si/N layers can be deposited via sputter coating to provide the necessary diffusion barrier layers in Cu and other metallization semiconductor circuits.
Doch es ist erstrebenswert, Targets aus diesen Legierungen herstellen zu können, um eine Bildung von Silizid während des Sputterns zu verhindern, so dass amorphe Ta/Si/N Schichten mittels Sputterbeschichtung aufgebracht werden können, um die notwendigen Sperrschichten gegen Diffusion in Cu und anderen metallisierten Halbleiterschaltkreisen zu erzielen.
In order to prevent the Sn from coating to form a brittle phase from bulk heat diffusion, a layer of nickel gate is added to the shell of the large power engine, and the electroplated Pb-Sn-Cu alloy is used instead of the Pb-Sn two element alloy coating.
Um zu verhindern, daß die Sn aus der Beschichtung eine spröde Phase aus der Wärmeschmelzdiffusion bildet, wird eine Schicht aus Nickel-Gate zu der Schale der großen Kraftmaschine hinzugefügt, und die galvanische Pb-Sn-Cu-Legierung wird anstelle der Pb- Sn zwei Element Legierung Beschichtung.
Synoniemen voor Cu diffusion in het Engels
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