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von Multichipmodulen
Multichipmodule
Multi-Chip-Module
Multichip-Modulen
The invention relates to an arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules. Openings for a heat-conducting medium are provided in the ceramic carrier.
Es wird eine Anordnung zur Wärmeableitung bei Chipmodulen auf Mehrschicht-Keramikträgern, insbesondere Multichipmodule, beschrieben, wobei im Keramikträger Durchlässe für ein wärmeleitendes Medium vorgesehen sind.
METHOD FOR PRODUCING A MULTILEVEL CABLE CARRIER (SUBSTRATE), ESPECIALLY FOR MULTICHIP MODULES
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEHREBENEN-VERDRAHTUNGSTRÄGERS (SUBSTRAT), INSBESONDERE FÜR MULTICHIPMODULE
The iCs are assembled in standard plastic packages or using the iC-Haus chip-on-board technology to manufacture complete microsystems, multichip modules, and optoBGA/QFN in conjunction with sensors.
Die Assemblierung der iCs erfolgt in Standard Plastikgehäusen oder nutzt die iC-Haus Chip-on-Board Fertigung auch für komplette Mikrosysteme, Multi-Chip-Module oder mit Sensoren in optoBGA oder optoQFN-Gehäusen. Kontakt
EDA:electronic design In the field of electronics, integrated circuits, multichip modules, to automate the process of designing and manufacturing a board or the like, various electronic design automation (EDA: electronic design
Auf dem Gebiet der Elektronik sind verschiedene elektronische Werkzeuge zur Entwurfsautomatisierung (EDA, EDA = Electronic Design Automation) nützlich für das Automatisieren des Vorgangs, durch den integrierte Schaltungen, Multi-Chip-Module, Platinen usw. entworfen und gefertigt werden.
ARRANGEMENT FOR HEAT DISSIPATION IN CHIP MODULES ON MULTILAYERED CERAMIC CARRIERS, IN PARTICULAR MULTICHIP MODULES
ANORDNUNG ZUR WÄRMEABLEITUNG BEI CHIPMODULEN AUF MEHRSCHICHT-KERAMIKTRÄGERN, INSBESONDERE MULTICHIPMODULE
A wiring arrangement is disclosed for multichip modules in which crossovers of conductors are required.
Die Erfindung betrifft eine Anordnung für die Verdrahtung von Multichipmodulen, bei der Überkreuzungen von Leiterbahnen notwendig sind.
Hotspots and atypical temperature distributions on the surface of printed circuit boards, integrated circuits and multichip modules
Hotspots und atypische Temperaturverteilungen auf der Oberfläche von Leiterplatten, integrierten Schaltkreisen und Multichip-Modulen
The main processing tasks are carried out by Multichip Modules (MCM), of which there are 16 on each PPM.
Die wichtigsten Verarbeitungsschritte werden auf Multichip-Modulen (MCM) ausgeführt, von denen sich 16 auf jedem PPM befinden.
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