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multi-chip modules
multichip modules
Sie würden dadurch Materialkosten senken und die Leistungsfähigkeit der Multichipmodule verbessern.
They would thus reduce material costs and improve the performance of multi-chip modules.
Verbindungsstruktur nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Substrate der Multichipmodule alle aufeinander angeordnet sind, wobei ihre Seitenflächen oder Kantenflächen im Wesentlichen in derselben Ebene senkrecht zu den großen Flächen der Substrate angeordnet sind.
An interconnecting structure according to claim 13, characterized in that the substrates of the multi-chip modules are all located on top of each other having lateral side or edge surfaces located in substantially the same plane perpendicular to the large surfaces of the substrates.
Es wird eine Anordnung zur Wärmeableitung bei Chipmodulen auf Mehrschicht-Keramikträgern, insbesondere Multichipmodule, beschrieben, wobei im Keramikträger Durchlässe für ein wärmeleitendes Medium vorgesehen sind.
The invention relates to an arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules. Openings for a heat-conducting medium are provided in the ceramic carrier.
VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEHREBENEN-VERDRAHTUNGSTRÄGERS (SUBSTRAT), INSBESONDERE FÜR MULTICHIPMODULE
METHOD FOR PRODUCING A MULTILEVEL CABLE CARRIER (SUBSTRATE), ESPECIALLY FOR MULTICHIP MODULES
STRAHLABSCHIRMUNG DER INTEGRIERTE SCHALTKREISEN UND MULTICHIPMODULE IN METALLISCHEN UND KERAMISCHEN PACKUNGEN
RADIATION SHIELDING OF INTEGRATED CIRCUITS AND MULTI-CHIP MODULES IN CERAMIC AND METAL PACKAGES
ANORDNUNG ZUR WÄRMEABLEITUNG BEI CHIPMODULEN AUF MEHRSCHICHT-KERAMIKTRÄGERN, INSBESONDERE MULTICHIPMODULE
ARRANGEMENT FOR HEAT DISSIPATION IN CHIP MODULES ON MULTILAYERED CERAMIC CARRIERS, IN PARTICULAR MULTICHIP MODULES
Die kleinste mechanische Einheit des Pixeldetektors sind Multichipmodule.
The basic mechanical units of the pixel detector are multi chip modules.
Sogenannte Multichipmodule stellen neue Anforderungen an die Chip-Gehäuse und an die eingesetzten Materialien.
Multi-chip modules are placing new demands on chip package assemblies and on the materials used.
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