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Multi-chip module according
Vertaling van "Multi-chip module according" in Duits
Multichip-Modul nach
Multi-Chip-Modul nach
Hybrid-Multichip-Modul gemäß
Multi-chip module according to Claim 1 or 2, in which part of the surface of the carrier is not enlarged and connections for making contact with the chips are arranged in this part of the surface of the carrier.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 1 oder 2, bei dem ein Teil der Oberfläche des Trägers nicht vergrößert ist und in diesem Teil der Oberfläche des Trägers Anschlüsse zur Kontaktierung der Chips angeordnet sind.
Multi-chip module according to Claim 4, in which at least one electronic component is arranged at least partially above the capacitor (32).
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 4, bei der mindestens eine elektronische Komponente mindestens teilweise oberhalb des Kondensators (32) angeordnet ist.
Multi-chip module according to Claim 1, in which the size of the capacitor is defined by the geometry of the conductive layer.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 1, bei dem die Größe des Kondensators durch die Geometrie der leitfähigen Schicht definiert ist.
A multi-chip module according to claim 13, wherein the plurality of fingers of said lead frame (200) are tapered.
Multichip-Modul nach Anspruch 13, wobei sich die Vielzahl von Fingern des Leiterrahmens (200) konisch verjüngt.
The hybrid multi-chip module according to claims 2 or 3 wherein the ceramic substrate (11) has a convex bow of 0 to 300 micrometers and is selected from the group consisting of aluminum nitride and aluminum oxide.
Hybrid-Multichip-Modul gemäß Anspruch 2 oder 3, wobei das keramische Substrat (11) eine konvexe Biegung von 0 bis 300 Mikrometern aufweist und aus der Gruppe umfassend Aluminiumnitrid und Aluminiumoxid ausgewählt ist.
A multi-chip module according to any of claims 12 to 15, further comprising a silver or gold final plating to provide a conductive connection via the peripheral holes between the printed circuit board and the lead frame.
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 12 bis 15, des weiteren mit einer Endversilberung oder Endvergoldung, um eine leitfähige Verbindung über die peripheren Löcher zwischen der Leiterplatte und dem Leiterrahmen bereitzustellen.
A multi-chip module according to any of claims 12 to 14, wherein the plurality of fingers of said lead frame (200) are bent with respect to the plane of the lead frame (200).
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei die Vielzahl von Fingern des Leiterrahmens (200) in bezug auf die Ebene des Leiterrahmens (200) gebogen ist.
A multi-chip module according to any of claims 13 to 16, wherein the printed circuit board further comprises a plurality of locating holes (605a-605c) for situating the printed circuit board on the lead frame (200) and forming a printed circuit board-frame assembly.
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 13 bis 16, wobei die Leiterplatte des weiteren eine Mehrzahl von Positionierlöchern (605a - 605c) umfaßt, um die Leiterplatte an dem Leiterrahmen (200) anzuordnen und eine Anordnung aus Leiterplatte und Rahmen zu bilden.
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