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The multi-chip module as
multichip module
Multi-Chip-Module
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 1, welche Anschlüsse Anschlussglieder enthalten.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 2, welche Anschlussglieder automatisierte Verbindungsanschlüsse enthalten.
The multi-chip module as claimed in claim 2, said lead members comprising automated bonding leads.
Elektronikmodul (50) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Multi-Chip-Modul (12) und die Instrumentierungsschaltung (14) einzeln in umspritzten Körpern (24, 34) eingeschlossen sind.
The electronic module (50) according to claim 4, characterized in that the multichip module (12) and the instrumentation circuitry (14) being individually encased in overmolded bodies (24,34).
Eine Erweiterung des IC ist das Multi-Chip-Modul (MCM), die mehrere Düsen enthält; Wenn beispielsweise Sensoren und Schaltungen in einem einzigen Gehäuse untergebracht sind, werden die aber nicht auf einem einzigen Chip hergestellt werden.
An extension to the IC is the multichip module (MCM), which contains multiple dies; for example, when sensors and circuits are to be housed in a single package but which cannot be fabricated on a single die.
Ein Pentium-basiertes Multi-Chip-Modul (MCM) wurde während des 4. europäischen Forschungsprojekts «EUROPRACTICE-MCM» entworfen und hergestellt.
A Pentium based Multi-Chip-Module (MCM) was designed and manufactured during the 4th Framework project «EUROPRACTICE-MCM».
Das Unternehmen fasste mit überraschenden und funktionellen Ideen schnell Fuß und entwickelte bereits ein Jahr später im Rahmen eines EU-Projekts das revolutionäre Multi-Chip-Modul „MCM 1050".
The company quickly based ground with surprising and functional ideas. Only a year later the revolutionary Multi-Chip-Module "MCM 1050" was developed in cooperation with an EU project.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, welche Anschlüsse an Verdrahtungsleiter der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte gelötet sind.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 6, said terminals being soldered to wiring conductors of the thin-film multi-layer circuit board.
Multi-Chip-Modul nach Anspruch 2, welche Anschlussglieder Anschlussstifte enthalten, die sich von der Hauptoberfläche der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte vertikal erstrecken.
The multi-chip module as claimed in claim 2, said lead members comprising lead pins vertically extending from the main surface of the thin-film multi-layer circuit board.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei Verdrahtungsleiter der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte Fleckenbereiche enthalten, mit welchen die Anschlüsse verbunden sind.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 7, wiring conductors of the thin-film multi-layer circuit board comprising pad areas to which said terminals are connected.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 9, ferner enthaltend eine Abdeckung, die an der Hauptoberfläche der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte ausgebildet ist und die Schaltungselemente abdeckt.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 9, further comprising a cover which is formed on the main surface of the thin-film multi-layer circuit board and covers the circuit elements.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, welche Anschlüsse in Umfangsbereichen der Hauptoberfläche der Dünnfilm-Mehrschichtschaltungsplatte angeordnet sind, so dass die Anschlüsse die Schaltungselemente umgeben.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 8, said terminals being located in peripheral areas on the main surface of the thin-film multi-layer circuit board so that said terminals surround the circuit elements.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 13, welches Modul auf einer Verdrahtungsplatte (18) angebracht ist, welche Schaltungselemente (14, 16) der Verdrahtungsplatte zugewandt sind, sie aber nicht berühren.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 13, said module being mounted on a wiring board (18), said circuit elements (14, 16) facing said wiring board but not contacting it.
Multi-Chip-Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 11, welche Verbindungsflecke (32A-5) eine Fläche haben, die größer als jene von Befestigungsteilen (34A) der Anschlüsse ist.
The multi-chip module as claimed in any of claims 1 to 11, said connection pads (32A-5) having an area being greater than those of attachment parts (34A) of said terminals.
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