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A multichip system in accordance with any one of claims 1 to 7, wherein said photodetectors (11a) are separated from said semiconductor elements (11).
Multichipsystem nach einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem die Photodetektoren (11a) von den Halbleiterelementen (11) getrennt sind.
A multichip system in accordance with claim 4, wherein said semiconductor chips (10C,10D,10E,10F) are provided radially around said light emitting unit (30) such that said optical element (16) faces said light emitting unit (30).
Multichipsystem nach Anspruch 4, bei dem die Halbleiterchips (10C, 10D, 10E, 10F) radial so um die Lichtabstrahlungseinheit (30) vorgesehen sind, daß das optische Element (16) der Lichtabstrahlungseinheit (30) gegenübersteht.
A multichip system in accordance with any preceding claim, further comprising (d) a circuit board (2) provided with said semiconductor chips (10C,10D,10E,10F).
Multichipsystem nach einem der vorhergehenden Ansprüche, das desweiteren (d) eine Leiterplatte (2) aufweist, die mit den Halbleiterchips (10C, 10D, 10E, 10F) versehen ist.
A multichip system in accordance with claim 1, wherein the surfaces are the top surfaces of said semiconductor chips (10C,10D,10E,10F).
Multichipsystem nach Anspruch 1, bei dem die Oberflächen die oberen Oberflächen der Halbleiterchips (10C, 10D, 10E, 10F) sind.
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