Multichip packaged semiconductor device and method for manufacturing the same.
Multichip system and method of supplying clock signal therefor.
Multichip module integrated circuit device having maximum input/output capability.
Multichipmodul für integrierte Halbleiterbauelemente mit einem Maximum an Eingangs- und Ausgangsmöglichkeiten.
Multichip module with differently packaged integrated circuits and method of manufacturing it
Multichip Modul mit unterschiedlich gepackten integrierten Schaltkreisen und Verfahren zu seiner Herstellung
Multichip or hybrid module and process of releasing dies for the substrate
Multichip- oder Hybrid-Modul und Verfahren zum Lösen von Dies vom Substrat
Multichip module and its manufacturing method.
Multichip module with a plurality of semiconductor chips mounted on a semiconductor substrate
Multichipmodul mit einer mehrzahl Halbleiterchips auf einem Halbleitersubstrat
Multichip module containing an integrated passive device
Passives integriertes Bauelement welches ein Multichipmodul enthält
Multichip integrated circuit according to the primary claim, characterized in that the diodes emitting infrared radiation are arranged transversally, with a radial transmission axis with respect to the major axis of the high-voltage diode.
Hybrid-Kreis nach dem Hauptanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die eine infrarote Strahlung emittierenden Dioden quer angeordnet sind, mit einer radialen Emittierungsachse hinsichtlich der Hauptachse der Hochspannungsdiode.
Multichip module substrate and method of manufacture thereof.
Multichip integrated circuit packages and systems.
"Multichip integrated circuits"
"Multichip integrated circuits"