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a multi-chip module
Vertaling van "a multi-chip module" in Duits
Multi-Chip-Modul
Multichip-Modul
ein Multichipmodul
Mehrchip-Modulstruktur
einem Mehrchipmodul
Apparatus for directly powering a multi-chip module from a power distribution bus.
Vorrichtung zur direkten Stromversorgung eines Multichipmoduls von einem Stromverteilungsbus.
The connector as recited in claim 11, wherein said electrical component (1) is one of a pin grid array component and a multi-chip module.
Steckverbinder nach Anspruch 11, wobei die elektrische Komponente (1) eine Kontaktstiftreihenkomponente und ein Vielfach-Chipmodul ist.
Compact sensor architecture with a multi-chip module
Kompakte Sensorarchitektur mit einem Multi-Chip-Modul
The apparatus according to claim 2, wherein the electronic module (45) is selected from the group consisting of: a passive component, a multi-chip module, and an electronic hybrid assembly.
Vorrichtung nach Anspruch 2, wobei das elektronische Modul (45) ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus: einem passiven Bauteil, einem Multichipmodul und einer elektronischen Hybridbaugruppe.
An electrical device according to any one of claims 1 to 5, being mounted in one of a single box, a single wiring board, a single chip, a single package and a multi-chip module.
Elektrische Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, die an einem Einzelkasten, einer Platine, einem Einzelchip, einer einzelnen Baueinheit oder einem Mehrchipmodul angebracht ist.
The invention relates to a multi-chip module for LOC assembly, whereby several semiconductor chips which are located on a wafer before the LOC assembly are arranged next to each other in a connecting frame. The invention also relates to a method for producing said multi-chip module.
Die Erfindung betrifft ein Multichipmodul fuer die LOC-Montage, bei dem mehrere vor der LOC-Montage auf einer Waferscheibe angeordnete Halbleiterchips nebeneinander in einem Anschlussrahmen angeordnet sind, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.
5 Socket: is defined as a slot that houses a chip (or a multi-chip module), which contains a collection of one or more cores.
5 Sockel: ist definiert als CPU-Steckplatz, der mit einem Chip (oder einem Multi-Chip-Modul) mit einem oder mehreren Kernen bestückt ist.
A multi-chip module according to claim 13, wherein the plurality of fingers of said lead frame (200) are tapered.
Multichip-Modul nach Anspruch 13, wobei sich die Vielzahl von Fingern des Leiterrahmens (200) konisch verjüngt.
A multi-chip module according to any of claims 12 to 15, further comprising a silver or gold final plating to provide a conductive connection via the peripheral holes between the printed circuit board and the lead frame.
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 12 bis 15, des weiteren mit einer Endversilberung oder Endvergoldung, um eine leitfähige Verbindung über die peripheren Löcher zwischen der Leiterplatte und dem Leiterrahmen bereitzustellen.
A multi-chip module structure according to claim 3, wherein said cap (82) is made of resin and acts to mechanically reinforce said structure.
Mahrchip-Modulstruktur nach Anspruch 3, wobei die Kappe (82) aus Harz hergestellt ist und zur mechanischen Verstärkung der Struktur dient.
A multi-chip module according to any of claims 12 to 14, wherein the plurality of fingers of said lead frame (200) are bent with respect to the plane of the lead frame (200).
Multichip-Modul nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei die Vielzahl von Fingern des Leiterrahmens (200) in bezug auf die Ebene des Leiterrahmens (200) gebogen ist.
A multi-chip module (10) circuit according to claim 1, wherein said silicon substrate (12) comprises p-type, boron doped, (100) orientation having a resistivity between 25-30 ohm-cm and a thickness between 14.0-16.0 µm.
Multi-Chip-Modul (10)-Schaltung nach Anspruch 1, wobei das Siliziumsubstrat (12) eine Bor-dotierte (100)-Orientierung vom p-Typ mit einer Widerstandsfähigkeit zwischen 25 bis 30 Ohm-cm und eine Stärke zwischen 14,0-16,0 µm aufweist.
A multi-chip module structure according to any one of the preceding claims, wherein said electrically conductive base substrate (21, 41, 71) and said electrically conductive block (24, 42, 43, 71-3) are made of metal or a semiconductor material.
Mehrchip-Modulstruktur nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das elektrisch leitfähige Basissubstrat (21, 41, 71) und der elektrisch leitfähige Block (24, 42, 43, 71-3) aus Metall oder einem Halbleitermaterial hergestellt sind.
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